搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 22个， 当前显示 10 条，共 3 页
我国一直都缺少芯片的国家，这个相信大家都是知道的，那么你知道什么是芯片不可缺少的环节吗？没错，晶圆级封装、制造都是芯片不可少的，下面小编就会和大家聊一聊晶圆级封装、制造，一起看看这篇文章吧！
Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。
台湾半导体照明TSLC，以高功率LED灯珠，采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术，提供高性价比的解决方案，协助客户发展客制化的特色产品。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。
据最新消息，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。
集成式电源IC解决方案的市场先锋Enpirion与全球领先的电子元件经销商Future Electronics共同宣布，基于全球首项晶圆级磁集成(WLM)技术的产品业已上市。Enpirion与Future Electronics携手合作，将上述产品推向全球市场。由于采用经济适用的硅片取代传统的离散式大块磁质，Enpirion此次推出的电源单芯片系统直流-直流转换器达至市场最低成本。
专业提供高效节能解决方案的德累斯顿半导体公司ZMD AG (ZMDI)日前宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的ZIOL2211集成电路 (IC)。推出这款市面上尺寸最小的IO-Link(输入输出-链接)标准线驱动器集成电路的正是ZMDI这样一家为汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用提供模拟和混合信号解决方案的全球性供应商。极具成本效益的ZIOL2211 WL-CSP驱动器采用了一个高压
2012年6月18日，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。
(中国上海，日本东京—2012年6月18日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器(LDO)开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。
