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(中国，上海—2013年7月3日)，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)首次亮相深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)。
日前，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/0.18微米SiGe量产工艺的代工厂之一。
以“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”为主题的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2011)于2011年10月26～28日在上海世博展览馆隆重举行。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)携其嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频和功率器件等五大特色工艺平台的最新技术成果和解决方案，精彩亮相IC China 2011。公司
(中国，上海—2012年6月20日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。
2012年6月18日，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。
(中国上海，日本东京—2012年6月18日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。
2012年6月5日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“应用于金融IC卡与安全芯片的先进的0.13微米嵌入式EEPROM工艺”荣获“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-最佳产业配套奖，这已是华虹NEC连续第五年荣获此殊荣。华虹NEC营运副总裁
以“应对市场波动挑战，共谋‘十二五’发展大计”为主题的2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)于2012年3月15日在苏州召开。本次年会根据业内厂商2011年的市场表现，评选出了各产品领域的年度成功企业。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)凭借其优秀的综合实力被评为“2012年中国十大半导体制造企业”，
