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英飞凌推出市场首款2000V分立式SiC二极管，以TO-247-2封装和.XT互联技术提升1500V系统效率；圣邦微电子发布新款电池充电控制器，具备功率监控和SMBus功能；先楫半导体则带来600MHz RISC-V双核MCU HPM6P81，拥有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
比亚迪推动电车迈入千伏时代。车规级SiC功率模块的耐压要求可能进一步提升至1500V，甚至2000v以上。
作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后，正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。
Littelfuse公司今日宣布推出871系列超大电流SMD保险丝，这一创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。
罗姆和ST宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
轻松突破1000亿美元大关，不久的将来，它还将冲破1500亿美元的天际线！
AI成今年两会重要关键词！AI服务器需求激增，HBM成为标配，市场规模预计达150亿美元，国内布局HBM产业链的企业迎来重大机遇！
牵引逆变器是电动汽车 (EV) 中消耗电池电量的主要零部件，功率级别可达 150kW 或更高。牵引逆变器的效率和性能直接影响电动汽车单次充电后的行驶里程。因此，为了构建下一代牵引逆变器系统，业界广泛采用碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 来实现更高的可靠性、效率和功率密度。
互联芯生·共创未来，由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛”将于2023年4月25日在深圳南山·华侨城洲际大酒店举办。本次大会将荟聚1500+行业上下游知名厂商和行业专家代表，1场千人主论坛和2场技术分论坛同时召开，30+行业专家大咖进行主题演讲和圆桌对话。
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，包含CEVA IP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。
