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千伏时代来临,SiC功率模块站上风口?

2025-03-20 09:25:40 来源:半导体器件应用网 作者:李其靖

3月17日,比亚迪召开超级e平台技术发布会。此次发布的核心亮点包括全新一代1500V碳化硅(SiC)功率模块的量产应用、兆瓦闪充及3万转电机的推出等,推动电车迈入千伏时代。

新时代:

兆瓦级闪充与3万转电驱系统

此次发布会,比亚迪开创了全球新能源汽车高压架构的新纪元:

兆瓦闪充系统的推出,重新定义电车的充电体验:最大输出电压1000V、最大电流1000A、最大功率1000kW,充电效率突破行业极限。

兆瓦闪充 图/比亚迪汽车

兆瓦闪充 图/比亚迪汽车

全球首款量产3万转电机发布,展现了其在电机技术领域的绝对领先:单模块最大功率580kW,峰值扭矩5500Nm,最高转速30511rpm,功率密度达16.4kW/kg。

3万转电机 图/比亚迪汽车

3万转电机 图/比亚迪汽车

另外,为支撑兆瓦级闪充系统与3万转电驱系统的高效运行,比亚迪自研1500V SiC 芯片,实现全球首次量产最高耐压SiC芯片应用。

以上超级e平台创新技术的发布,标志着比亚迪在核心三电系统实现了全面升级,成为全球首个量产乘用车“全域千伏高压架构”的品牌。

SiC功率模块:

千伏平台的基石

1000V高压平台对车规级功率半导体行业带来了深远影响。

SiC(碳化硅)作为第三代宽禁带半导体材料,在功率密度、热管理、载流能力和耐用性能等方面展现出显著优势,并且已经在市场应用中积累了相当的经验。

这些优势正是比亚迪选择开发SiC功率模块用于1000V高压平台的主要原因。

1500V SiC 功率芯片 图/比亚迪汽车

1500V SiC 功率芯片 图/比亚迪汽车

比亚迪此次推出的1500V SiC 功率芯片,采用双面银烧结工艺、高温封装技术、对称晶圆布局及激光焊接工艺,结温耐受能力达200°C,杂散电感降至5nH,峰值电流可达1000A,成为行业首次量产应用的、最高电压等级的车规级碳化硅功率芯片。

布局SiC模块:

士兰微、斯达半导等加速行动

随着技术迭代和成本下降,SiC功率模块正实现广阔的应用。据TrendForce集邦咨询最新显示,预估2028年全球SiC功率器件市场规模有望达到91.7亿美元(约648亿人民币)。

面对这一庞大市场,国内功率模块厂商正快速卡位 :

士兰微:其8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)工程已封顶,年产能将达42万片。目前,士兰微的1200V 车规级SiC功率模块已实现交付使用。

图/士兰微

图/士兰微

斯达半导:重庆车规级模块生产基地项目正在推进。项目建成后年产能将达180万片,其中包含车规级SiC模块。此外,其1200V高压平台技术已进入批量应用阶段。

三安光电:8英寸SiC功率器件合资厂已投产,规划年产能48万片。目前产能500片/周。

其他厂商:如华润微、南瑞半导体等也已推出车规级1200V SiC功率模块。

目前,新能源汽车领域在SiC功率模块市场中占据重要地位,1200V SiC功率模块已得到众多厂商的广泛布局。

未来,随着千伏电车平台的普及,尽管1200V SiC功率模块仍能适用,但在某些极端条件和高效率需求的场景下,可能需要更高耐压等级的器件。

比亚迪认为,在输出电压达到1000V的平台下,功率模块半桥的耐压需达到1500V。

因此,车规级SiC功率模块的耐压要求可能进一步提升至1500V甚至2000V以上。相关厂商提前做好技术规划和产品储备显得尤为重要。

小结

比亚迪超级e平台的发布不仅是一次技术突破,更是中国在高压电气时代抢占先机的标志。技术迭代与应用创新成为推动产业升级的核心动力。

未来,随着技术迭代和成本下降,SiC功率模块有望在新能源汽车、光伏逆变器、储能等领域实现更广泛的应用,而中国企业在全球功率半导体市场的竞争力也将进一步提升,从“跟跑”实现“领跑”。

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