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英飞凌带来紧凑型单通道隔离栅极驱动器；川土微电子发布集成DMOS的三相无刷电机驱动器；安世半导体推出符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器。
晶丰明源高性能计算电源管理芯片业务暴涨1402%，整体毛利率上升至37.12%，NVIDIA供应链导入或将成为其新的增长点。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
台积电发布24年Q4财报，第四季度营收约8684.6 亿新台币，同比增长近40%，2024全年总营收突破2.89万亿新台币。
总投资162.5亿元，粤芯半导体三期项目成功通线，产值预计40亿元。这一项目不仅在国内晶圆制造领域带来突破，更为大湾区半导体产业链的完善注入了新动能，标志着区域内从设计到制造再到封装的全链条逐渐成型。
投影式游戏显示解决方案可提供游戏显示器的性能，具有可轻松移动并实现不同屏幕尺寸的灵活显示能力。
采用ZnO+MgO+Al2O3+SiO2配方体系，制备了氧化锌线性电阻。通过改变氧化锌瓷料粉末的煅烧条件以及瓷体的烧结温度，详细研究氧化锌陶瓷线性电阻的温度系数和电阻率变化规律。实验数据显示，氧化锌煅烧温度为1000 ℃，瓷体烧结温度为1240 ℃时，电阻片的电阻率为1165 Ω·cm。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。
在ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷材料中掺入适量B4C，成功在840 ℃温度下烧结成致密陶瓷。实验研究发现，B4C的助烧作用归因于B4C在烧结升温过程中分解，生成了氧化硼，而氧化硼是良好的烧结助剂。B4C在500℃以下化学性质稳定，添加B4C作为硼源可以避免添加氧化硼、硼酸等硼源对压敏陶瓷材料制备过程的不利影响。
随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
