高功率DC-DC应用设计新方案：DFN3.3x3.3源极朝下封装技术

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。

高效家用储能新选择，就看航顺 HK32F407 如何大放异彩

650V高压IGBT与40V低压MOS技术解析——电机驱动功率器件选型专题

4000+人次！“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办！

2025年4月11日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！

产品拆解 | 酷卡优140W 20万转涡轮风扇拆解

同样是涡轮风扇，有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计，甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS？本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01，对比此前拆过的KICA，分析其元器件选型以及方案设计。

产品拆解 | 外贸爆款！40W宽压风扇灯拆解

当ARM® Cortex®-M0内核MCU遇上降压型LED恒流驱动芯片——我们拆解了一款外贸爆款风扇灯，发现其宽压、无频闪、超长寿命等秘密，竟藏在54.71mm×45.83mm的电路板上。

英飞凌、川土微电子、安世半导体带来新款驱动器

英飞凌带来紧凑型单通道隔离栅极驱动器；川土微电子发布集成DMOS的三相无刷电机驱动器；安世半导体推出符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器。

晶丰明源高性能电源芯片爆发，英伟达供应链加持下开启全新增长周期

晶丰明源高性能计算电源管理芯片业务暴涨1402%，整体毛利率上升至37.12%，NVIDIA供应链导入或将成为其新的增长点。

Microchip、英飞凌、辰达半导体推出高性能产品

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。

总营收超万亿，AI仍是台积电最强底牌!

台积电发布24年Q4财报，第四季度营收约8684.6 亿新台币，同比增长近40%，2024全年总营收突破2.89万亿新台币。