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本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
关注！传感器、驱动器等前沿产品动向
5月7日晚，苹果春季新品发布特别活动推出全新升级的Apple Pencil Pro，持续深度布局压力触控人机交互领域。据外媒透露，即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键，转而采用创新的“压力+容式”触控按键技术。
全球首款搭载Open AI大模型的Figure 01机器人问世，引领人形机器人市场迈向更广阔的未来。
英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。
OpenAI又发布一重量级新产品——Sora文生视频模型!AGI实现将从10年缩短到1年?
Littelfuse公司隆重推出突破性超温检测平台TTape™，用于改善锂离子电池系统的管理。 凭借其创新功能和无与伦比的优势，TTape可帮助汽车系统有效控制电池过早老化，同时降低与热失控事故相关的风险。
以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。
11月16日，Wolfspeed SpeedVal Kit™ 可通过NXP控制卡扩展控制选项，NXP 丰富的固件开发支持可助力实现控制卡的灵活性和可编程性。
近日，利尔达5G RedCap模组NR90-HCN通过华为OpenLabs全球开放实验室的系列严格验证流程，完成兼容性测试，获得华为Cloud Open Labs授予的HUAWEI COMPATIBLE证书及其相关认证徽标使用权。
