搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 825个， 当前显示 10 条，共 83 页
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
节省75%的PCB面积，并具有侧边可湿焊盘，支持光学检测
盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品，包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品，应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。
人们对更小、更高效电源的需求不断增长，进而推动着基于氮化镓(GaN)的功率级快速普及。在交流/直流适配器市场中，制造商正在迅速利用GaN反激式转换器，通过功能越来越强大但尺寸越来越小的适配器，帮助扩大USB Type-C®接口的市场规模。
本周，英飞凌、Nexperia、思瑞浦、极海等半导体国内外厂商发布新品，涵盖MOSFET、电源管理IC、工业级通用MCU等多款产品。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美，宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。
安森美(onsemi)新推出的图像传感器系列 HyperluxTM LP 内置有“运动唤醒”(WoM) 功能，可以让传感器在低功耗模式下工作，功耗仅为全性能工作模式功耗的一小部分。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
关注！传感器、驱动器等前沿产品动向
