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3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。
AOS将APEC2026展示其面向AI核心电源、AI工厂和工业电源的先进解决方案。诚邀您莅临#2127展位，一起了解AOS的前沿产品如何支持日益提升的AI算力需求，提供更出色的保护性能与散热管理能力，同时最大程度地提升设计灵活性与端到端系统效率。
6月23日，Wolfspeed正式启动预打包重组，原股东几乎出局，债权人重写控股结构。而其中最受关注的角色，竟是其下游客户——瑞萨电子。在SiC产业整体进入“去泡沫化”阶段的当口，这一事件释放了哪些信号?
骏龙科技推出面向客户工程师的Open Lab项目，助力客户快速体验并验证芯片性能，了解新方案及其亮点，并对项目中的关键节点进行快速地可行性测试及评估。
TI单线对以太网(SPE)PHY可以解决这些难题并简化系统架构，以实现人形机器人的无缝运动执行。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
节省75%的PCB面积，并具有侧边可湿焊盘，支持光学检测
盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品，包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品，应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。
人们对更小、更高效电源的需求不断增长，进而推动着基于氮化镓(GaN)的功率级快速普及。在交流/直流适配器市场中，制造商正在迅速利用GaN反激式转换器，通过功能越来越强大但尺寸越来越小的适配器，帮助扩大USB Type-C®接口的市场规模。
