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骏龙科技推出面向客户工程师的Open Lab项目,助力客户快速体验并验证芯片性能,了解新方案及其亮点,并对项目中的关键节点进行快速地可行性测试及评估。
TI单线对以太网(SPE)PHY可以解决这些难题并简化系统架构,以实现人形机器人的无缝运动执行。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组,实现输出功率翻倍;英飞凌带来首款P沟道器件,扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合;瑞能半导体上新WeenPACK-B系列,覆盖100kW场景。
节省75%的PCB面积,并具有侧边可湿焊盘,支持光学检测
盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品,包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品,应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。
人们对更小、更高效电源的需求不断增长,进而推动着基于氮化镓(GaN)的功率级快速普及。在交流/直流适配器市场中,制造商正在迅速利用GaN反激式转换器,通过功能越来越强大但尺寸越来越小的适配器,帮助扩大USB Type-C®接口的市场规模。
本周,英飞凌、Nexperia、思瑞浦、极海等半导体国内外厂商发布新品,涵盖MOSFET、电源管理IC、工业级通用MCU等多款产品。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。
安森美(onsemi)新推出的图像传感器系列 HyperluxTM LP 内置有“运动唤醒”(WoM) 功能,可以让传感器在低功耗模式下工作,功耗仅为全性能工作模式功耗的一小部分。