骏龙科技推出面向客户工程师的Open Lab项目，助力客户快速体验并验证芯片性能，了解芯片设计新方案及其亮点，并对芯片设计项目中的关键节点进行快速地可行性测试及评估。

一、 我们能为您提供什么：

（1） 提供实验室环境以及配套的软件和硬件平台，可直接进行代码调试或上手操作上位机控制，帮助您简化芯片产品安装环境流程。

（2）提供芯片设计基础实验手册

（3）提供Step By Step的芯片设计编写移植指南

（4）一对一帮助您调用关健API和修改参数

（5）提供芯片产品配套的硬件开发板

（6）更直观地观察芯片产品实验现象

（7）常用的芯片产品仪器仪表：

· 72W白光DC焊台

· 300W涡流焊台

· 0-500度热风枪

· 100V-20A稳压电源

· 四位半万能表

· 阻性负载

· 电子负载

· 示波器，信号源等常用仪器

二、 目前已开放的芯片产品实验项目，后期将持续更新，敬请关注    

1. ADI ADUCM410 M33内核MCU的芯片产品开发及精密ADC的使用

熟悉ADI精密模拟微控制器ADUCM410，其内置ADC多达16个芯片输入引脚，提供16位、2MSPS数据采集。该芯片引脚可编程用于单端或差分操作。该芯片具有可编程增益放大器(PGA)或跨阻抗放大器(TIA)，用于精密电压和电流测量，如船舶电池组的光纤测温。

2. Altera Max10内部ADC的使用及LCD显示

熟悉Altera产品线第一代集成芯片配置Flash及ADC硬外设的FPGA，该芯片开发项目中包括NiosII的调用及编程，内部ADC及配置Flash的调用，LCD驱屏及温度定标的显示。  

3. Infineon XMC4300 EtherCAT从站模组SSC代码芯片移植及编程验证

面向工业总线场合Ethercat IO及伺服的芯片应用，其集成ESC及144MCortex®-M4主控，高度集成，快速开发落地。

4. Infineon BLDC 60W DEMO

为更好地服务于汽车电动化的需求，骏龙科技采用Infineon TLE987x系列MCU+MOSFET(IPC90N04S5-3R6)实现了BLDC电机60W方案，该方案可以直接应用于BLDC驱动的机电产品中。

5. Renesas RX72M Ethercat从站模组设计及验证

模块采用瑞萨RX72M专用Ethercat Slave芯片设计，内嵌RXv3瑞萨自主核心，该芯片最大主频高达240MHz。该芯片模组支持EtherCAT从站IO及伺服产品开发。

6. Renesas ISL81801升降压芯片方案0-72V电压程控输出

瑞萨电子ISL81801是真双向四开关降压-升压控制器，在两端都提供峰值电流和平均电流检测及监控。其IC支持支持双向升降压。宽输入电压范围:4.5V to 80V。宽输出电压范围:0.8V to 80V。

三、 实验室地点-覆盖华南及华东区域

骏龙科技拥有丰富的研发经验和资深的芯片设计技术支持团队。我们在骏龙科技的深圳及上海办公室均设有实验室，助力广大的芯片工程师更便捷地与我们一起开展Open Lab项目。