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2022年6月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销UnitedSiC(现已被Qorvo®收购)的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 (SiC) FET。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP(pASSP)IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。
【中国，2013年8月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter® 数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结
东芝公司(Toshiba Corporation)为液晶显示器推出了一种MIPI-DSI至LVDS接口转换器网桥LSI(大规模集成电路)，适用于平板电脑和超级本(Ultrabooks)等移动设备。新系列可支持高达WUXGA (1920 x 1200 x 24位 @ 60fps)的面板分辨率。该系列现已推出样品，并计划于2013年3月投入量产。
SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术。
QuickLogic公司(纳斯达克股票交易所代号：QUIK)今天宣布推出该公司最新的显示解决方案：ArcticLink ®III BX系列显示器界面桥接器件。 ArcticLink III BX系列有11种不同的产品，支持目前流行的手持移动设备的RGB、MIPI DSI(两通道和四通道均有)以及LVDS显示标准，分辨率高达WUXGA(1920×1200)。QuickLogic公司在低功耗客
力科公司在2011年的DesignCon首次亮相了其一系列的创新新产品，演示了在速度、性能和分析能力上的持续处于领先地位的示波器和信号完整性测试解决方案。力科产品专家们全程参加了展会现场，出席了四场技术会议，参加了一场三小时的辅导培训。
2012年6月26日—全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys， Inc.，NASDAQ: SNPS)，与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”， NYSE: SMI以及SEHK: 981)今日宣布：从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程的5.0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整
DSI 格式提供了 4 种子格式--I2S、Left Justified、Right Justified和 DSP，便于研发工程师分析与验证各种数字音频应用。可升级的 U8903A 音频分析仪将模拟域与数字域音频测量的全部功能集于一身，允许工程师和技术人员快速完成复杂的交叉域测量，比如 IC 元器件与模块设计、无线通信和消费类音频产品等。
致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布现已提供适用于PowerDsine™中跨(midspan) 设备的软件升级组件，以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供了一款无缝、透明的解决方案，确保美高森美的Po
