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随着 AI 服务器持续向更高算力密度演进，数据中心供电架构也在快速变化。电源系统面对的不只是功率提升，还有更快的负载变化、更高的峰值功率，以及更长时间的系统级验证需求。
本技术文章重点介绍电池系统设计人员目前面临的一些挑战，以及EIS如何帮助实现更可靠且寿命更长的电池设计。
边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建，感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态，帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合，助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
AOS今日推出AOPL66801 80V MOSFET，采用半桥配置，并搭载先进的DFN6x5 AmpStack™ MOSFET封装技术。全面赋能从下一代兆瓦级AI数据中心到日常电动工具等广泛功率转换场景。
半导体芯片公司ADI以15亿美元的资本运作买下了通往下一代AI垂直供电的门票，未来可期！
奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目.
在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。
公司今天宣布推出六款新型汽车电流传感器，旨在提高电动和混合动力汽车的性能、效率和功能安全性。 全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。
固态电池有望成为下一代高性能锂电池。全固态电池的投用尚需时日，半固态电池是由液态电池向全固态电池过渡的中问方案。半固态电池对现有产业键生产工艺和材料体系冲击小，半固态电池的产业化进程正在加速。
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
