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英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合,在40V产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件,并且推出了80V和100V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102,能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。
英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
你是否曾想过在微控制器(MCU)驱动应用程序中添加投影显示?想象一下,在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面,同时能够不占用传统LCD或薄膜晶体管那么多的空间。
随着智能座舱和自动驾驶技术发展的持续深入,智能电动汽车将成汽车市场和下一代移动互联网AIoT平台竞争的焦点产品。智能电动汽车数字化发展趋势不可避免,未来“人机交互”的概念将会在主流汽车产品中得到更好的体现。
如今,碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过,SiC 的材料优势还可能用在其他应用中,其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展,同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点。
牵引逆变器是电动汽车 (EV) 中消耗电池电量的主要零部件,功率级别可达 150kW 或更高。牵引逆变器的效率和性能直接影响电动汽车单次充电后的行驶里程。因此,为了构建下一代牵引逆变器系统,业界广泛采用碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 来实现更高的可靠性、效率和功率密度。
传感技术让许多公司有了提升现有产品功能的机会。例如,在物联网领域,Omdia预测,在2020年到2024年期间传感器出货量将增加近200亿个,其中雷达传感器的年复合增长率大概会达到30%。
AIS2IH通过了AEC-Q100汽车标准认证,现在开始提供工程样片,芯片封装是采用Wettable Flank结构的2mm x 2mm LGA封装。