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在现今越来越强调环保节能的法规要求下, 新一世代的产品需要具备更高的高效性能, 在永磁无刷电机驱动上亦是如此, 除了高效率的电机外, 电子组件及驱动算法也必须尽可能的高效。
近年来，为收集更多感测器资料，长时间保留资料，并加以有效运用，制造商面对不断加重的挑战。例如最先进晶圆厂的工具感测器和故障侦测生产资料库，保留资料1至3个月需要20?30兆位元组的储存容量。随着产业转移至20奈米以下技术制造和新世代工具，情况将加剧。
Imagination 的 PowerVR GPU 助力炬力实现具备先进、高效图形功能的平板电脑芯片，两家公司扩展紧密的合作关系，共同开发未来世代的 OWL 芯片组。
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体技术市场的新兴势力。
格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noonen认为，晶圆代工厂须具备资金、技术、合作伙伴和客户基础，才能顺利迈进先进制程世代。
新思科技今年将结合三家厂商各自在模拟(Simulation)、仿真(Emulation)和除错(Debug)领域的专业技术，推出下世代除错平台，进攻高需求量的行动装置SoC验证市场。
Holtek推出全新的A/D与I/O两系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560与HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0与HT68FB5x0为Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。
V-by-One® HS 是我公司开发的次世代高速接口芯片。它作为数字产品的次世代内部接口，实际上已经是一种情报传输技术(现在的世界标准)。现在，按 TV 市场客户的要求，追加新产品 V-by-One® HS THCV226 开始量产，并开始进行生产扩充。
台积电与汉辰皆已针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分别投入发展新的晶圆制程，以及离子布植(Ion Implant)设备，期能在下一个半导体世代中，继续站稳市场。
全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。
