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Synaptics今日宣布，推出全新TD4303混合多点内嵌式解决方案，进一步扩展其触控和显示驱动器集成(TDDI)产品线。SynapticsTouchView™ TDDI技术标志智能手机设计步入新的转折点。同时，随着诸多全球高端品牌推出基于TDDI技术的产品，TouchView™ TDDI技术也已进入大规模量产的时代。
NAND Flash大厂海力士积极建立芯片设计团队，继买下美系NAND Flash设计公司LAMD后，近期更出手买下USB 3.0设计厂银灿旗下内嵌式存储器(eMMC)部门，将成立新公司落脚台元科技园区，创下国际存储器大厂在台成立IC设计公司首例，但由于海力士未来恐会收回多数控制芯片对外采购权，引发业界震撼。
据说苹果iphone5S和低价版iphone5都会沿用之前的incell触控技术，这对内嵌式集成触控技术的阵营来说是大利好，下半年，厂商会加大投入力度。事实上，oncell的量产在即，Mstar下半年会与客户一起推出。
单层自电容感应技术将成内嵌式(In-cell)触控面板厂新的布局重点。供应链业者及一线触控IC大厂均已启动专利布局，并投入开发新一代触控IC、液晶显示器(LCD)驱动IC，从而改良In-cell感应层设计结构。
【2012年06月27日】有线、无线和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)，今天宣布面向内嵌式(inside-the-box)数据中心应用的120Gbps多通光发射器和接收器模块，以及电路卡卡缘盒到盒(box-to-box)和机架到机架(rack-to-rack)通信用CXP可插拔收发器产品开始批量生产供货。
藉由SpringSoft提供的设计工具，华虹NEC已开发第一版Laker PDK，使其0.13微米的内嵌式闪存技术的定制芯片流程更有效率，并在侦错与功能验证流程中增加百分之五十以上的产能。华虹NEC所提供的0.13微米的内嵌式闪存是最受欢迎的嵌入式非挥发性内存平台之一，此平台可应用于微处理器、通讯、消费性产品、移动支付、信息安全、USB Key以及智能卡等产品领域。
ICT产品的显示器已经是众多 ICT产品外观中最引人注目的部分； DIGITIMES Research 资深分析师兼副主任黄铭章分析，随着 AMOLED 、电子纸、软性显示器、内嵌式多点触控、微型投影、 3D 显示等技术的发展，将为 ICT产品市场带来新的惊喜。
内嵌式，MMC，迎来曙光 曾经在移动存储市场受尽冷落，Multimedia Card (MMC)存储卡一路走来，终见曙光。
KLA-Tencor 推出用于测量等离子室效应的 pLASMAVOLT X2 KLA-Tencor 公司今天推出了 PlasmaVolt™ X2，可用于在半导体晶圆处理系统中测量等离子室的状况。由于增加了内嵌式传感器数量，且空间分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 对各种参数的变化极为敏感，例如无线电频率 (RF) 功率、气流、磁场及等离子室设计。这种等离子行为测量和特征化系统能
英特尔年内推内嵌式处理器力拼威盛
