德州仪器推出 QFN 封装、更多模块设计与新软件,进一步壮大其 CC2560 与 CC2564 蓝牙无线连接阵营
日前,德州仪器 (TI) 宣布:TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件,以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外,TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。