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从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
日前，Power Integrations（PI）举行的线上发布会，就针对市场小型化的趋势介绍了创新式技术MinE-CAP器件。值得一提的是，该器件创新型的性能方法，使得工程师在设计的时候可根据需要选择优化高低压电容的组合，选取合适的高压电容以实现降低浪涌，选取相应的低压电容以满足电源的峰值功率输出要求。
LED照明已经在整个照明应用中得到普及，伴随着智慧城市，智能路灯的发展，LED驱动电源也朝着智能化，数字化方向发展。
英飞凌照明驱动ＩＣ以其丰富的产品类型，广泛的拓扑组合，搭配业界领先功率晶体管CoolMOS技术，充分满足了LED驱动电源设计的半导体器件选型需求。
是德科技公司(NYSE：KEYS)近日推出了一款创新型窄带物联网(NB-IoT)设计和仿真解决方案。该解决方案是一个窄带物联网设计和验证程序库，通过为窄带物联网技术研究工作提供立即可用的参考知识产权，能够极大提升系统架构师和基带物理层(PHY)设计师的工作效率。
今日，NEXTracker(美国，加利福尼亚州，弗里蒙特)宣布，已经为美国和国际市场推出了一款创新型太阳能储存解决方案。
中国深圳，2016年9月27日讯 —(2016恩智浦FTF未来科技峰会)— 恩智浦半导体(NASDAQ：NXPI)今天推出了一款15W创新型无线充电解决方案，能满足严苛的汽车和行业等级要求。这套完整的解决方案符合WPC Qi和PMA的充电标准，汽车制造商可轻松从5W过渡至15W，可实现对手机、平板电脑和可穿戴设备的快速车载充电，提升驾驶员车
德州仪器(TI)与福特汽车公司日前联合推出了可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的通信和娱乐系统Ford SYNC® 3采用TI“Jacinto”汽车处理器系列中的OMAP™ 5处理器，同时集成了囊括高性能Wi-Fi®、Bluetooth® 4.0与全球导航卫星系统(GNSS)的WiLink™ 8Q平台以及TI的电源管理......
智能和节能是近几年电子行业的两大热门词汇，如何将二者相结合推出创新型的产品，是世健一直以来努力不懈的课题。通过与全球蓝牙技术龙头之一的CSR深度合作，世健展台上的蓝牙低功耗解决方案令人耳目一新。
德州仪器创新型可扩展性无线回程解决方案助力满足尧字节时代数据消费需求，·全面集成的 SoC 与配套模拟前端可帮助回程开发人员满足频谱宽度与当前使用协议多元化的需求，其中包括 NLoS、电视空白频谱、LTE 中继回程以及新兴共享频谱频带等;最新 SoC 也支持小型蜂窝 LOS 连接。
