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汽车原始设备制造商(OEM)持续致力于改善乘员体验、简化无线更新、降低设计和制造成本、收集更多车辆数据并创造新的收入来源。
越来越多的工程师选择可编程逻辑器件(PLD)、复杂PLD(CPLD)或现场可编程门阵列(FPGA),从而帮助减小解决方案尺寸、降低设计和制造成本、管理其供应链,并缩短产品上市时间。
多协议工业以太网系统可在硬件开发周期内降低制造成本,通过仅要求制造单个印刷电路板来降低物料清单成本,从而加快产品上市时间。德州仪器的可编程实时单元工业通信子系统 (PRU-ICSS) 等架构,能够支持现场器件 1,000Mbps 的工业以太网速率,特别是在采用新的时间敏感型网络 (TSN) 协议的情况下。
一种新技术的出现,往往会带来一个产业的变革。聚合物辅助无电沉积技术不仅对印刷柔性电子器件产业有积极推动作用,该方法为低温高通量印制柔性器件提供了新思路,具有一定的理论与现实意义。
绿色健康、方便快捷的生活方式成为人们的追求,绿色+智能的组合让汽车行业顿时“逼格满满”。随着汽车智能化、电动化和共享化成为未来汽车发展的趋势,汽车电子产品在新一代汽车制造成本中的比重越来越高。
日本东京大学客座教授鲤沼秀臣等人与阿尔及利亚奥兰科学技术大学展开共同研究,发现可以用沙漠的沙子低价制造太阳能电池用硅材料。鲤沼在伦敦发表演讲时强调:“这种技术可以将太阳能电池的制造成本降至目前的三分之一”。
采用焊接整体机身壁板代替传统的铆接机身壁板可以极大地减轻构件的重量、降低制造成本、提高生产效率,因而成为大型民用飞机制造技术的发展趋势之一。由于双激光束焊接针对蒙皮长桁结构减重效果更为明显,同时对于复杂构件具有较好的空间可达性,因而受到广泛的关注。
CPLD ( Complex Programmable Logic Device ) 是新型的可编程逻辑器件,与传统ASIC相比,具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进等优点,特别适合于产品的样品开发和小批量生产。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend最新一期全球太阳能产业数据数据库显示,面临政府补助缩减、制造成本居高不下、和中国产品低价竞争,欧洲太阳能制造业的前景堪虞。
TE Connectivity (TE)今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一,这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品,从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。