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近日，珠海镓未来科技有限公司披露其已完成近亿元A+轮融资，由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资，深启投资担任独家财务顾问。至今，这家专注于高端第三代半导体氮化镓功率器件研发、生产、营销和系统应用的综合解决方案提供商，成立一年半已累计融资过2亿。本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品
针对今天的地球 环境与能源紧缺的问题，在供电方面，增强了利用可再生能源的意识;另一方面，为实现电力消费时的节能，对于利用电力电子(PE)器件的期待日益迫切。
受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响，使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况，尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海，而晶粒厂为突破市场困境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip chip)技术，以期能导入量产。
意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华近日透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)，进一步扩充了非常适用于车载、电源、电机等电流检测用途的大功率芯片电阻器/长边电极低阻值系列的产品阵容，开发出3216尺寸(长3.2mm×宽1.6mm×高0.58mm)的贴片电阻器--“LTR18低阻值系列”，实现额定功率1W，比以往产品高4倍。
现代步进电机驱动系统通常使用集成电路功率芯片驱动电机运转，有时可能还会集成一些简单的控制功能，像电流控制。有些较先进的控制芯片还集成一个状态机，对步进电机的步进顺序进行相应的控制。一般而言，步进时序和运动曲线是由一个外部微控制器或专用的ASIC逻辑电路控制的。如果需要控制多台电机，解决办法无非是给每台电机安装专用逻辑电路或者在微控制器上安装每台电机的控制软件。通过在一颗芯片上集成一个数字控制内核和
随着功率需求增加以便为高密度嵌入式DC-DC电源提供更多的功能，电源工程师面临着在较小的线路板空间提供更高功率密度和更高效率的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N沟道模块 FDPC8011S，帮助设计人员应对这一系统挑战。
目前，国内很多LED企业已经掌握小功率芯片技术，但其高亮度产品的性能仍然落后于世界的领先水平，80%的大功率芯片还得依靠进口。国内LED芯片企业只有武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等专注于大功率芯片生产，国内20%的大功率芯片主要由迪源光电供应。
中国，2011年10月11日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新系列射频(RF)功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为政府通信、用于紧急救援的专用移动无线电系统以及L波段卫星上行设备等要求苛刻的重要应用领域提高无线通信系统的性能、稳健性及可靠性。
