半导体封装测试行业是半导体产业链中的重要环节，涉及对半导体芯片的测试、包装和封装等关键工艺。该行业不仅保护芯片免受外界环境影响，还能提高芯片的性能和可靠性。随着半导体技术的不断进步和应用领域的扩大，半导体封装测试行业也面临着新的发展机遇和挑战。 从市场规模来看，半导体封装测试行业呈现出稳步增长的趋势。以中国为例，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，其中封装测试业销售额为2509.5亿元，同比增长6.8%。预计到2025年，中国半导体封测市场规模将从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长
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