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全球最大PC低电压金氧半场效晶体管(Low Voltage MOSFET)供应商日本瑞萨(Renesas)近期突然通知客户，将在今年第4季全面退出市场，造成PC生产链大地震。各家ODM/OEM厂为避免缺货导致生产链断链，已开始紧急固桩，扩大对茂达、尼克森、富鼎等台湾MOSFET厂下单包产能。
四川雅安发生大地震，由于当地是被动元件铝质电解电容上游高压铝箔厂重要聚集地，业者初步估计约有12厂受到影响。不过，厂商指出，目前高压铝箔仍供过于求，且多数铝电容厂有第二材料供应商，因此地震灾情对整体产业影响不大，少数铝电容厂甚至有机会接到转单。
3.11大地震使得业界对日本关东地区满目疮痍的电子厂房瞠目结舌的话，那么随后导致的核泄漏和可能涉及全日本的长期限电措施，则让全球所有电子业都一口气喘不上来。对于电子业来说，后者是比前者更可怕的灾难。
IC Insights指出，今年发生的3.11日本大地震、中东政局动荡、美国的天灾以及欧、美政府债务危机等一连串事件，使2011上半年全球经济增长率与去年同期相比明显趋缓，也拖累了电子与半导体市场的增长。但随着日本震后的投资需求增长，以及美国经济景气转强，全球GDP增长率在今年下半年应该会好转。
日本大地震造成的上游元器件缺货，本来被液晶面板巨头视为价格反弹的拐点因素，但今年4月面板价格的再度下滑，令此终成泡影。
依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是，电力问题成为芯片产业发展最大隐忧，目前采取的限电措施，将减少正常供电量的6-10%，若现有电力全数转移到工业用电，造成工厂电力中断或停工，对产能的冲击幅度可高达20%，届时也将严重影响2011年全球芯片产值。
资策会MIC 指出，在 3G、智慧型手机与平板装置(Tablet) 的风潮下，我国 IC设计业者在相关新产品应用IC的推出相对落后，减弱近期的成长动力， 2011年甚至出现下滑的风险。2011年第一季Q1由于产业淡季、联发科营收衰退与台币升值等因素，产值滑落至近期低点。第二季则因日本大地震影响供应链的预期心理下，客户备货较为积极使成长率高于预期，第三季有下游旺季效应与新产品量产，产值可望再成长10
2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
2011年上半年，中国数码相机市场整体品牌格局的关注比例走势都较为平稳。产品类型方面，单反数码相机的热度持续走高，尽管上半年多款新的单电数码相机产品面世，机身也越发纤巧，但目前其关注度仍未出现明显的突破。另外，中国数码相机市场间接的受到3月中旬日本大地震的影响，多款产品的供货受到影响，市场售价出现明显波动，不同价位段产品关注格局也出现明显波动，市场直到5月中旬才逐渐恢复到震前水平。
资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
