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2019年5月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的Panda ADAS解决方案。
2018年3月22日，半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。
2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体(ADI)ADF7242 2.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。
2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之直流充电桩参考设计。
2017年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。
2017年1月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案。
2016年12月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以Rockchip PX3为核心，同时集成ADI、Micron等国际大厂器件的车载影音导航系统整体解决方案。
2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。
2016年11月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出TI的业内最完整的USB Type-C局端、客户端解决方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、业界首款USB Type-C 交叉点开关HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道(CC)逻辑和端口控制的TUSB320等等。
