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IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。
台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才，两岸应共同携手芯片产业深度合作。
根据DIGITIMES Research观察，中国大陆IC设计产业在高成长后，从业者已开始构思新延伸发展，大体可归纳出三大新动向。
相对十五规划期间由国发(2000) 18号文政策带动的大陆IC设计业设立潮，整体产业在十一五规划期间进入整并调整阶段，业者家数呈现停滞，随国发(2010) 32号文、国发(2011) 4号文的正式颁布，提供IC设计业者更容易、更多元的资金取得管道，加以挂牌上市资本利得提供业者设立诱因，预期十二五规划期末的大陆IC设计业者数量可望显著增加，呈现温合成长风貌。
综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量，将移向成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。
现阶段芯片关键技术虽然仍多掌握在国际大厂手上，不过，大陆IC设计业者芯片技术实力亦已见长足进步，举凡戴尔(Dell) Streak、Archos Home Tablet、微软(Microsoft) Kinect、苹果(Apple) Macbook Air等国际品牌产品，均有采用大陆IC设计业者相关芯片解决方案，搭配大陆业者移动通信芯片领域的完整布局，可望成为抢食十二五规划新一代信息技术应用芯片商机
大陆IC设计产业表现亦不遑多让，在国发(2000) 18号文政策激励下，厂商家数从2001年200家倍增至2009年472家，产值亦从2001年人民币15亿元成长至2010年人民币383亿元，年複合成长率更高达43%。
观察2010年大陆前10大IC设计业者，排名首位的海思半导体(HiSilicon)是华为技术(Huawei)的子公司，凭借母公司在通讯设备、无线网卡领域的领先优势，在移动通信相关芯片领域迅速崛起;展讯通信(Spreadtrum)凭借GSM、TD-SCDMA基频芯片出货量爆发性成长带动营运窜升，成为营收规模仅有的两个能够跨越3亿美元重要门槛的大陆IC设计业者之一。
汇顶整家公司只有技术长(CTO)是海归派，其余多是大陆在地人士，但汇顶却能在最短时间内，一口气提供IC、开发工具、公版、晶片测试软体、晶片测试资料数据、应用韧体，以及硬体量产测试平台，并已开始配合客户量产出货，取得更进一步的晶片实绩，这在两岸触控IC市场中，都是非常超前的产品与市场进度，也显示汇顶的触控IC解决方案，确实获得市场青睐。
大中华地区IC产业起源自1980年代，初期，凭藉台湾地区电子产业全球地位的持续跃进，引领台湾IC产业在1990年代迅速崛起，其后，制造基地大举移往大陆地区的全球趋势，则造就大陆IC产业2000年代萌芽契机。
