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中国，北京 – 2017年3月8日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，为最新面世的一款千兆手机提供四款Qorvo高度集成、高性能RF前端(RFFE)解决方案来支持其实现突破性性能。
本月初，FPGA产业巨头之一Altera公司宣布了“实现突破性优势”的下一代FPGA和SoC技术。Altera公司产品营销资深总监Patrick Dorsey先生来京就该公司的新的产品技术进行了讲解。
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)全球最大的车载娱乐半导体供应商今天推出了SAF775x，将汽车收音机和音响系统完全集成在单个芯片上。 SAF775x是恩智浦广受欢迎的汽车收音机和音频DSP产品系列的第三代，并且是业界第一款具备嵌入式AM， FM和DAB等多调谐器的RFCMOS 单芯片。改进的音频处理能力，新产品实现了卓越的接收性能。同时，透
日前，设计与制造高性能射频系统与解决方案的RF Micro Devices(RFMD)宣布推出专有微机电系统(MEMS)——面向 RF及其他应用的技术。RFMD期望其专有的MEMS技术将在RF及其他应用中实现突破性的性能及空前水平的功能整合。RFMD是开发面向低成本整合RF应用的MEMS技术的先驱者，公司自2004年起便已开始积极进行MEMS技术的商业化。RFMD期望其专有的MEMS技术将在RF及
日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。
ACHRONIX 半导体公司攻克技术难关，实现突破性 FPGA 性能 日前，Achronix 半导体公司宣布全球速度最快的 FPGA 现已开始供货，从而充分展现了现场可编程门阵列 (FPGA) 设计领域 30 年来的重大突破，并从根本上解决了为实现高灵活性与加速产品上市进程而不得不牺牲性能的重要技术难题。Speedster 系列的首款产品为 SPD60，该产品系列的速度可达 1.5 GHz，性能比
