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全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP)，扩大了其LIN产品组合
在21世纪的新能源技术中有两大能源优先：太阳光伏发电与核聚变。太阳光伏发电是到为止最长寿、最清洁的发电技术。光伏发电对世界能源需求将会做出重大贡献的两个领域是提供住户用电和用于大型中心电站的发电。前者将对建筑的发展产生重大的。太阳光伏发电系统只涉及到半导体封装器件，不消耗常规能源，无运动机械部件，无污染，无噪声，维护方便，发电容量可任意选择。
LED行业的发展并不是风平浪静的。今年上半年，欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”，将本已危机四伏的LED行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业，也难以幸免。8封装器件价格的快速下降，对于中大型封装企业而言，意味着要重新整合与降低成本;对小企业而言，则意味着微利与生死挣扎。
6月，在LED行业"沉寂"近一年的比亚迪，突然高调亮相广州照明展， 并展出其从外延片、芯片、封装器件到照明和LED全产业链产品。
采用2 mm L封装的LinkSwitch-PH器件与之前发布的高度为10 mm的eSIP-7C(E封装)IC具有相同的热性能和电气性能。新型L封装器件顶部设计了一个电气上安静(源极)的传热凸片，因此添加任何散热片都不会导致电气噪声传播。
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。
九款新器件为多种应用的设备设计人员提供宽广范围的稳压产品选择
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出3种新系列的宽输入电压、低压降(LDO)线性稳压器。公司广受欢迎的NCP58x系列也增加新器件，进一步增强了公司在此领域的强劲实力。
在2010年年底举办的第十二届高交会上，比亚迪展示了LED外延片、封装器件、手机背光、LED车灯和多种照明产品。其中，外延片被视为技术难点，国内大多数LED厂商，除飞利浦这样的巨头外，几乎都集中在下游的封装环节上，外延片技术被日、美公司所掌握。在整个LED照明产业中，掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。剩余的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10
Diodes 公司推出采用超小型 SOT963封装的双极晶体管 (BJT)、MOSFET和瞬态抑制二极管 (TVS) 器件，性能可媲美甚至超过采用更大封装的器件。
