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2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。
5 月31日北京消息，日前，德州仪器(TI) 宣布推出两款全面集成型LED 驱动器微型模块，其可消除LED 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。该450 mA TPS92550 及TPS92551 DC/DC LED 驱动器模块是业界率先采用统一IC 封装集成所有所需电源及无源电路系统的产品，可为 ED 实现高达23 W 的功率。
日前，德州仪器(TI) 宣布推出两款全面集成型LED 驱动器微型模块，其可消除LED驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。该450 mA TPS92550 及TPS92551 DC/DC LED 驱动器模块是业界率先采用统一IC 封装集成所有所需电源及无源电路系统的产品，可为LED 实现高达23 W 的功率。
工信部数据显示，2011年1—4月，我国LED产业投资保持高速增长，投资额超过300亿元，增速超90%，成为名副其实的投资热点。珠三角、长三角、北方地区、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域已初步形成，外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用产业链也初步构成。
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充
作为全球瞩目的新一代环保光源，LED以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链。
25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来
