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芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。
国内晶圆代工龙头厂商，华虹宏力公司宣布加码无锡项目，这家特色工艺晶圆代工龙头推进近500亿项目落地，究竟在押注什么？
高能贴片压敏电阻是电路保护家族的一类新成员，虽然从电路保护的机理上，跟插脚的压敏电阻相同，但是因为生产制造工艺的差异化，造就了高能贴片压敏电阻不同于传统插脚压敏电阻的独特的应用场景，本文就高能贴片压敏电阻在跟随新技术和新应用发展趋势方面，做了有益的探索。
3D堆叠作为先进封装工艺，确实极大缓解了存储墙问题，但它和真正的存算一体，本质上是完全不同层级的技术。
近日，国产电机控制MCU领军企业广芯微电子(Unicmicro)与全球氮化镓工艺创新与功率器件制造领导者英诺赛科(Innoscience)，联合发布基于UM32G421确定时序实时控制 MCU、INS2040FQ驱动芯片及INN060EB009DAD氮化镓功率管的“100KHz双频同步FOC控制方案”。
本文研究了在ZnO压敏电阻制备过程中添加NaBiO₃作为钠源的方法，通过优化配方与工艺，旨在提高ZnO压敏电阻的压敏电位梯度、非线性系数及耐冲击性能。
AOS万国半导体旗下自有工厂—尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条CSP35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。
无锡美偌科微电子(MirPower)推出了全新150V工艺平台 MOSFET产品，主要针对大功率电源(DC-DC)、大功率电机驱动(BLDC)和电池管理系统(BMS)。
固态电池有望成为下一代高性能锂电池。全固态电池的投用尚需时日，半固态电池是由液态电池向全固态电池过渡的中问方案。半固态电池对现有产业键生产工艺和材料体系冲击小，半固态电池的产业化进程正在加速。
本文结合易冲半导体的高边CPSQ54xx系列详细解释垂直单晶工艺对高边驱动芯片过温过流保护的加成左右，希望能给广大汽车电子设计工程师在方案设计时带来一定帮助。
