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作为新能源汽车的核心组成部分之一，电池管理系统（BMS）在确保电池安全、提升续航里程、优化整车性能等方面发挥着至关重要的作用。当下BMS市场发展情况如何？主流企业又在朝哪些市场和技术方向布局？
全球第三代半导体产业发展迅速，成为半导体技术研究的前沿和产业竞争的焦点。在新能源汽车等应用市场快速发展的推动下，国内外厂商正在积极布局碳化硅业务，发展前景究竟如何？
2024年，半导体市场持续高歌猛进，Big-Bit以近二十场高端线下会议和技术研讨活动，聚焦多个热点领域，链接上下游企业，推动行业深度合作与技术创新。2025年Big-Bit 半导体线下会议计划现已揭晓，一睹为快！
快充技术的发展让电量焦虑成为过去式，多协议适配器让用户出门只需携带一个充电器。本次Big-Bit拆解为大家呈现一款知名品牌的65W多协议快充适配器，深入剖析其元器件选型和内部电路设计。
多家半导体大厂发布车规级新品!涵盖车规电源管理芯片、车规级光伏MOSFET驱动器等等，汽车电子应用领域再得强劲技术赋能。
安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频频率。射频DAC技术取得进步，现在允许直接以所需的射频频率生成信号，从而显著简化射频发送信号链的设计和复杂性。
本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。
工业市场正在迅速发展，新兴技术正在满足不断增长的创新和效率需求。工业应用使用多种不同的接口（包括以太网、RS-485和控制器局域网(CAN)）在不同的设备之间传输时间敏感型数据。在选择要使用的接口时，设计人员必须考虑许多不同的目标，进行权衡。
汽车原始设备制造商(OEM)持续致力于改善乘员体验、简化无线更新、降低设计和制造成本、收集更多车辆数据并创造新的收入来源。
