有关“提升功率密度”的最新话题，搜索109 次
德州仪器(TI)推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低EMI。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出可编程电流限制电源开关AP2552及AP2553，为备有两个USB3.0接口或多达四个USB2.0接口的产品提供过流保护。新器件能够保护最高达2.1A负载，适用于笔记本电脑、机顶盒、液晶电视和其他需要对3.3V与5V电源进行可靠过流保护的产品。这些单通道电源开关确保准确的电流设定及简单的系统配置。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新限流电源开关系列，以2mm x 2mm超小封装带来高电流处理能力，提高机顶盒、LED电视及笔记本电脑等产品的USB3.0接口保护电路的功率密度。这六款全新单通道器件的导通电阻 (Rds(on)) 仅为70mΩ，连续输出电流最高可达2.5A，并且采用了占位面积小的U-DFN2020-6微型封装。
高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC转换器件追求的方向，DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战，也面临着市场竞争激烈，产品同质化严重的局面，那么，如何根据自身产品特点及公司定位，选择正确的市场策略，显得尤为关键。
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体 (Fairchild)全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封装技术，非常适合解决这些设计难题。
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)全新的中压PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封装技术，非常适合解决这些设计难题。
提升功率密度和轻载效率是服务器、电信和AC-DC电源设计人员的主要考虑问题。此外，这些开关电源(SMPS)设计中的同步整流需要具有高性价比的电源解决方案，以便最大限度地减小线路板空间，同时提高效率和降低功耗。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展PowerTrench® MOSFET系列来帮助设计人员应对电源设计挑战。
Diodes，高压SBR整流器，缩减电源，应用占位面积，提升功率密度 Diodes公司推出高压超势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR)系列的第一款器件SBR10U200P5。该系列采用热效率和紧凑的专有PowerDI5封装，具有卓越的超低热阻，使SBR10U200P5能以减少40%的占位面积，实现双倍的功率密度。
Zetex新型LED照明驱动器有效提升功率密度
