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德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生产能力几乎会翻番。
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
爱立信与意法半导体成立合资公司打造移动应用半导体和平台领导厂商 意法半导体宣布合作协议，将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线，全球员工总数近8000人，2007年备考（pro-for
