有关“晶片专利”的最新话题，搜索1 次
广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破，该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化，使大功率LED的光效达到了100lm/W，该项芯片研发突破了三项技术难点问题，获得了9项晶片专利授权。目前，10*23mil蓝光芯片已成功销往韩国高端照明应用市场。
