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采用ZnO+MgO+Al2O3+SiO2配方体系,制备了氧化锌线性电阻。通过改变氧化锌瓷料粉末的煅烧条件以及瓷体的烧结温度,详细研究氧化锌陶瓷线性电阻的温度系数和电阻率变化规律。实验数据显示,氧化锌煅烧温度为1000 ℃,瓷体烧结温度为1240 ℃时,电阻片的电阻率为1165 Ω·cm。
11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家,中国科学院院士杨德仁将出席论坛,并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。
在技术更新推动下,半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新,以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览:涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。
中科重仪半导体科技有限公司(简称“中科重仪”)作为第三代半导体氮化镓(GaN)材料生产与技术应用的国家级高新技术企业,将携多款MOCVD设备及氮化镓外延片产品亮相此次展会。
随着市场的需求增长,提升电机的效率、降低能耗成为电机行业的共同目标。我们该如何破局技术要点,助力电机产业更快速发展?这场会议,你想了解的都有!
未来的功率半导体市场,谁能最快把新材料技术做到“平民化”,谁就可能在这场激烈的竞争中脱颖而出。
在科学探索的前沿,电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具,影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工,量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解,进而提高安全性、效率和认知。
在ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷材料中掺入适量B4C,成功在840 ℃温度下烧结成致密陶瓷。实验研究发现,B4C的助烧作用归因于B4C在烧结升温过程中分解,生成了氧化硼,而氧化硼是良好的烧结助剂。B4C在500℃以下化学性质稳定,添加B4C作为硼源可以避免添加氧化硼、硼酸等硼源对压敏陶瓷材料制备过程的不利影响。
碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,具有宽禁带的特性,从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。
今年,国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。