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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。
CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统。
英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。
近期，大比特资讯记者采访了丰宾电子应用技术总监言伟。
中国，2020年7月13 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，与世界领先的生物识别科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作开发基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案(BSoC)，以应对市场对提高非接支付卡安全性和便利性的要求
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将为1月8日 - 10日拉斯维加斯国际消费电子展带来一场非常特别的技术展会。
2018年10月29日，北京讯 - 德州仪器(TI)近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓(GaN)，50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管(FET)相比，LMG341x系列使设计人员能够创建更小、更高效和更高性能的设计。
凭借立即可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。
2016年12月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS汽车电子之完整解决方案，其中包括胎压监测(TPMS)、汽车无钥匙进入系统(RKE)、以太网音视频桥接技术(AVB Bridge)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、智能后视镜以及车辆间激光探测与测试技术(Lidar)等。
针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USB Type-C™和电力传输(PD，Power Delivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USB Type-C™和电力传输(PD)集成工作变得更容易。
