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随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15V、700mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。
在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。
专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCEL。
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
英飞凌科技股份公司推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计，其性能和帧速率均能满足当今的需求。
英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
高速风筒还能玩出新花样?烘吧风筒一个顶四个?睿兴科技方案如何助力烘吧产品?它的亮眼之处又在哪里？
