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随着 AI 服务器持续向更高算力密度演进，数据中心供电架构也在快速变化。电源系统面对的不只是功率提升，还有更快的负载变化、更高的峰值功率，以及更长时间的系统级验证需求。
AI规模化落地拐点将至，从AI数据中心到边缘AI，德州仪器(TI)围绕AI基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的800V DC供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU等端到端的解决方案，打造AI算力全链路支撑。
TI通过EIS芯片化、GaN、边缘AI与SST拓扑创新，提升光储系统安全与效率新路径。
8 月 14 日，第九届（苏州）电动工具控制与充电技术研讨会上，国民技术电控产品总监舒晓华现场发表《「电控 +」 赋能广义电动工具 ——N32G033（含 M0xx）系统级降本方案》主题演讲。
边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建，感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态，帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合，助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
恩智浦财报在4月28日发布！ Q1 营收 229 亿，Q2增速直指18%，半导体巨头恩智浦正在通过“做减法”甩掉价格战的包袱，用“做乘法”构筑系统级的替换壁垒，最后恩智浦亲自下场“筑底盘”保障高端产能。
派德芯能（Paddle Power）凭借完整的功率器件产品矩阵与持续的技术突破，正为空调、洗衣机、冰箱、厨电等家电领域产品提供更具竞争力的系统级解决方案。
全球电源管理IC市场正向500亿美元迈进，ADI、英飞凌、TI等十大巨头主导规则，未来聚焦第三代半导体、系统级智能协同及“处理器+电源”生态捆绑。电源管理IC正成为系统级创新的关键。
人形机器人正成为全球科技与制造业的下一个爆发点。
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。
