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在技术更新推动下，半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新，以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览：涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。
运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此，泰凌微电子有何突出优势？
本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。
GE公司曾在一份报告(《Industrial Internet: Pushing the Boundaries of Minds and Machines》)中表示，将传统的工业(涵盖制造、自然资源开发、建筑、公用事业等)与运输业和医疗保健业加起来，全球经济的46%或全球产出中的32.3万亿美元，将得益于工业互联网;随着全球经济和工业的发展，这一数字还将继续上升。
挪威奥斯陆–2017年1月19日–Nordic Semiconductor今天宣布智能手机巨人小米的国内机器人玩具开发商小米生态链公司北京爱其科技有限公司，在其新型米兔积木机器人选择Nordic荣获多个奖项的nRF51822 低功耗蓝牙(以前称为蓝牙智能)系统级芯片。
挪威奥斯陆–2016年8月18日–Nordic Semiconductor宣布智能睡眠科技创新企业Sleepace享睡推出享睡纽扣(Sleep Dot)睡眠监控小设备，其使用了Nordic的nRF52832系统级芯片(SoC)，在10米范围内提供低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)(前称为蓝牙智能(Bluetooth Smart))无线连接，并且满足该应用的低功耗需求。
Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。
电源模块的基本优势在于把系统设计人员从繁琐的电源设计中解放出来，专注核心IP开发。现在，传统的商用PCB电源模块和组件已经让位于更好、更小的“系统级封装”模块。
