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全球电源管理IC市场正向500亿美元迈进，ADI、英飞凌、TI等十大巨头主导规则，未来聚焦第三代半导体、系统级智能协同及“处理器+电源”生态捆绑。电源管理IC正成为系统级创新的关键。
派德芯能半导体（Paddle Power）凭借完整的功率器件产品矩阵与持续的技术突破，正为空调、洗衣机、冰箱、厨电等家电领域产品提供更具竞争力的系统级解决方案。
人形机器人正成为全球科技与制造业的下一个爆发点。
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。
在技术更新推动下，半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新，以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览：涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。
运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此，泰凌微电子有何突出优势？
本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。
GE公司曾在一份报告(《Industrial Internet: Pushing the Boundaries of Minds and Machines》)中表示，将传统的工业(涵盖制造、自然资源开发、建筑、公用事业等)与运输业和医疗保健业加起来，全球经济的46%或全球产出中的32.3万亿美元，将得益于工业互联网;随着全球经济和工业的发展，这一数字还将继续上升。
