安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
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长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。
AIS2IH通过了AEC-Q100汽车标准认证,现在开始提供工程样片,芯片封装是采用Wettable Flank结构的2mm x 2mm LGA封装。
本文主要介绍了IC,IC芯片封装方式,分别有金属封装、陶瓷封装和塑料封装,塑料封装的成本是最低的,类型最多的封装,其次还介绍了IC电源完整性设计,最后就跟小编一起来详细了解IC封装吧!
美国加利福尼亚州圣何塞,2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装(MCP)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。
板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。
除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。因此,铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。
2013年的七月份的LED行业可圈可点、可悲可叹的事件太多,而在行业整合大潮的驱使之下,无论是中上游芯片封装企业,还是下游应用的企业都已经大刀阔斧开始企业的收购整并计划。每一次改变就是一次新生,每一次新生也必然留下属于这个行业的脚印,而它们都将浓缩成这个行业的热门词汇。
日前,全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用,又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。
Exynos 5 Octa是全球首款八核移动处理器,采用28nm制程,基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架构,实际是在一个芯片封装中包含两个四核芯片,分别为1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器。这种架构允许高性能和低性能内核配合工作,性能较强的A15处理器用来处理游戏或视频等高负荷的任务,而A7构架的四核处理器负责文本、电子邮件等负荷相对较低的任
Micron日前宣布为其相变内存(PCM)组合增加新产品。随着其用于移动设备的45纳米(nm)1Gb基于PCM的多芯片封装(MCP)解决方案的大量顺利出货,本公司现已开始提供512Mb PCM加上512Mb LPDDR2 MCP的样品,为应用需求提供更大的灵活性。Micron还宣布已向全球领先的手机制造商之一Nokia提供1GbPCM,用于他们最近推出的手机。