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目前力晶与茂德两家都承受着沉重的债务压力，力晶向银行借贷额约460亿新台币，茂德这一数字为570亿新台币。
债务、亏损与价格下跌造成的沉重负担，使内存芯片厂商茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)、力晶科技(Powerchip Technology Corp.)和尔必达(Elpida Memory Inc.)承受的压力越来越大，或将寻求合并或退出该产业。
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)在成功集成台厂力晶、瑞晶产能后，日前再度传出将目标转向茂德，根据日本外电报导，尔必达正和台湾政府和债权银行团协商，希望银行团能放弃债权以利尔必达做整并;不过，茂德指出，完全没听过此事，而业界则认为，尔必达所指的放弃债权一事，应该是指希望银行团能打消负债，但此举并不利银行团本身，除非政府出面强制主导，否则成功机率不高。
据了解，台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单，总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。
日系DRAM大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄再度访台，8日将与新策略联盟伙伴茂德董事长陈民良联合召开记者会，说明双方合作代工细节。
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