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AEC建立了车载电子部件质量控制的AEC-Q标准。ISO 9000标准先制订出《质量体系要求QS 9000》，再制订出了IATF 16949汽车质量管理体系标准。
电动自行车新国标对MCU/SoC芯片在安全、控制、连接方面提出了更高要求，推动市场分层与产业重构。芯片技术将向专用化、服务化发展，行业竞争迈向综合技术实力的较量。
英伟达新一代边缘计算平台Jetson Thor把大模型直接搬上机器人，凸显出本地算力集中化的趋势。实时性与功耗的压力正加速重构系统架构，对元器件厂商提出了新的适配要求。
汽车产业中，汽车零件的品质与可靠度、控管的重要性往往凌驾于零件的功能性之上，相关的无源（被动）元件要求通过AEC-Q200认证。汽车无源（被动）元件的认证AEC-Q200标准，共有五个等级。为了满足特定的资格等级，零件必须进行达到该等级所含最高温度的应力测试。
随着产业对控制系统能力要求提升，电控工程师面临系统性成长挑战。凌鸥学园通过十级课程体系，为有基础的工程师提供控制能力进阶路径。
与传统伺服系统相比，人形机器人的伺服系统具有更高的控制精度、尺寸和散热要求。本文介绍了GaN（氮化镓）技术在电机驱动器中的各种优势，并展示了GaN如何帮助解决人形机器人中伺服系统面临的挑战。
比亚迪推动电车迈入千伏时代。车规级SiC功率模块的耐压要求可能进一步提升至1500V，甚至2000v以上。
新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。
高能贴片压敏电阻的贴片化是适应现在电子行业发展小型化和轻量化要求的一类新趋势，也是国家政策扶持的一类敏感器件，新低温共烧技术的出现，使得贴片压敏电阻在电路安全保护方面的大规模推广成为可能，本文介绍了高能贴片压敏电阻的特性和部分应用，为推广此类产品做了有益探索。
从市场竞争的加剧到技术发展的需求，从智能化趋势到安全性要求的提高，再到市场需求的变化，这些因素共同推动了MCU+趋势的发展，那么，当前的发展方向是怎样的？
