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英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。
英飞凌科技股份公司宣布与科尤特（Qt Group）展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司，为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列，标志着图形用户界面（GUI）开发模式的转变。
高性能模拟、混合信号、处理知识产权(IP)以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin Design，成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片，达到一个重要里程碑。
电机控制方案重点在于高速实时的控制，主要影响电机矢量控制精确度，而MCU则赋予电机高性能工作的能力，为此，雅特力开发出一套完整高效的电机控制生态系统，提供多系列适用于电机控制的MCU产品型号，如AT32F413、AT32F421等系列。
10月30日至11月1日，为期三天的深圳慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办。先楫半导体携4款高性能MCU产品亮相慕尼黑华南电子展。
智能传感技术是智能制造和物联网的先行技术，作为前端感知工具，具有非常重要的意义。美芯晟最新推出的MT3502是一款同时集成旋转和按键检测的高性能、超低功耗光学追踪传感器，集成850nm VCSEL发射器、红外接收阵列、高精度ADC及高速数字图像处理模块。
2023年10月16日，重庆东微电子股份有限公司日前宣布成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风模拟接口放大器芯片EMT6913。
2023年9月12日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布以色列人工智能(AI)芯片制造商Hailo在其Hailo-15TM高性能AI视觉处理器产品系列中，采用了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000L-FS和视频处理器(VPU)IP VC8000E。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
极海发布电机控制专用芯片——APM32F035系列MCU，其有着高性能、高可靠性、高性价比的特点，目前已正式投入量产供货。
