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飞行汽车、高效智能BLDC电机方案、机器人智能运动控制、高性能直流电机、伺服电机智能控制……电机领域市场与技术变革的新方向是什么？
中国---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。
本文盘点了2024年国内外主流厂商发布的部分MCU产品。总的来看，高算力、低功耗、高性能的MCU产品在2024年发展到了一个新高度。从今年MCU新品动向中可以看出哪些发展趋势？
随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？
艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和高性能版，该系列提供经济型与高性能版，无论是科研、教育还是生产领域，IT-N6300都能在基础测试与高精度测量之间提供高效、精准的解决方案，助力提升工作效率与测试精准度。
本文以主动型浪涌保护间隙为核心理念，将其与限压型压敏电阻串联，研制能够兼顾电压保护水平与暂态过电压耐受能力的智能串联型浪涌保护模块，有效提升过电压防护组件的防护性能，为高性能浪涌保护模块的研制和工程应用奠定基础。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储技术解决方案的需求也在不断增加。
在技术更新推动下，半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新，以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览：涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。
罗姆的EcoSiC™ TRCDRIVE pack™ 模块以小型化、高功率密度及易量产等特点，革新了电动汽车逆变器技术，推动行业向更高性能和可靠性迈进。
