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在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储技术解决方案的需求也在不断增加。
在技术更新推动下，半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新，以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览：涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。
罗姆的EcoSiC™ TRCDRIVE pack™ 模块以小型化、高功率密度及易量产等特点，革新了电动汽车逆变器技术，推动行业向更高性能和可靠性迈进。
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。
数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。
半导体技术如何在高性能芯片、高精度传感器、数据安全与设备小型化等多个维度，为便携式医疗电子设备插上智慧的翅膀？
在物联网、智能家居和工业自动化等领域的快速发展下，航顺芯片将在7月26日的新品发布会上推出一款搭载M4内核的高性能MCU以及指纹传感器专用芯片。
英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。
英飞凌科技股份公司宣布与科尤特（Qt Group）展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司，为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列，标志着图形用户界面（GUI）开发模式的转变。
高性能模拟、混合信号、处理知识产权(IP)以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin Design，成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片，达到一个重要里程碑。
