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10月22日晚，国产半导体封测龙头长电科技发布公告，一则是三季报，一则是扩产公告。本季度长电科技作为国产半导体封测龙头，占据全球前三的位置，其财报数据亮眼。封测龙头长电科技仍在加大扩产金额，押注高性能赛道。
——从高性能MCU、高等级安全芯片到后量子密码（PQC）与CRA合规的进阶观察
极海微电子股份有限公司旗下高性能七核彩色多功能激光打印SoC芯片KP3701与高性能四核黑白多功能激光打印SoC芯片SN2701均已正式通过中国安全可靠测评。
极海推出G32M3122/3114/3115系列高集成、高性能电机控制SoC，助力客户实现高性价比、高可靠、高效率的电机控制产品开发。
边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建，感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态，帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合，助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
兼顾开发者友好性与算子优化效率。这种“硬件架构-软件工具-算法特性”的闭环优化，为大模型推理提供了更高性能和更低TCO（总拥有成本）。
6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。
日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited推出其全新的aMOS E2™ 600V超结MOSFET平台。满足新一代高性能电源与太阳能逆变器对极致效率、超高功率密度及卓越稳健性的严苛需求。
液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。通过详细分析技术数据，可以深入了解那些专为高性能计算系统、电动汽车充电桩等要求比较严苛的应用输送冷却液而设计的连接器。
针对传统环氧粉末包封料在防潮性方面存在的性能局限，提出了一种基于有机硅改性环氧树脂包封材料设计方案。本研究为新一代高性能压敏电阻元件封装材料的设计与开发提供了有效思路。
