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昨天记者获悉，中国电信内置3G芯片的专用数字阅读终端即将上市。此前移动和联通各自推出了3G电子书。
全球射频前端产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司（纳斯达克：TQNT），日前宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。
12月1日消息，市场传言高通（Qualcomm）有意收购苏州傲世通，由于目前高通在CDMAEVDO芯片市场已是龙头地位，现在又通过联发科涉足WCDMA市场，若成功收购苏州傲世通，意味着高通正着手全面占领TD─SCDMA、CDMAEVDO和WCDMA，三大3G市场。
Marketwire 2009年9月1日新泽西州沃伦消息―ANADIGICS， Inc.（纳斯达克股票代码：ANAD）今天发布新型AWE6159四频极性EDGE功率放大器 (PA)模块，该模块可满足3G芯片组顶级供应商在开环极性调制方案的移动设备中对GMSK和EDGE模式的严格性能要求。5×5毫米的AWE6159比ANADIGICS之前一代极性EDGE功率放大器AWT6280小49%，卻可提供3
联发科起义 3G芯片市场打破七雄并立
恩智浦3G芯片大获青睐，将助力三星开发UMTS/EDGE手机
意法半导体与诺基亚签署3G芯片组合作协议
蓝海条件不再 2008年3G芯片市场渐成红海
