全球手机芯片大厂在2007年底前，已全数抢进3G芯片市场，在供过于求压力较先前激增数倍后，市场竞争日益激烈，很有可能把2008年3G芯片市场从2007年的蓝海结构，瞬间化成新的红海。全球手机芯片产业2007年已经过一次最新的洗牌动作后，新出线的IDM厂及Fabless公司，短期之内，肯定打死不退的情形，恐重挫2008年3G芯片价格。

　虽然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市场的实际赢家，尤其在第4季度3G手机市占率正大幅增长之际，高通已连续2季度调高财测目标，可见其销售状况之强劲。不过，面对竞争对手从客户端、产品端及技术端的步步进逼，高通也开始祭出双核心(双CPU搭配双DSP)的单芯片策略，希望能强化自身3G芯片成本结构，并同步扩充产品的完整性。

　希望有朝一日，当全球3G手机芯片价格如自由落体般下滑时，仍可全身而退，而这样的价格走势，似乎很快就可以见到。随着意法半导体(STMicroelectronics)已取得诺基亚(Nokia)未来在3G手机芯片以下新世代的合作开发权，加上德仪(TI)也转与EMP合作开发3G新世代产品，双方结盟动作，让德仪旗下3G手机芯片已先行取得索尼爱立信(SonyEricsson)1款手机订单。

　此外，博通(Broadcom)也宣布推出最新3G单芯片产品解决方案，英飞凌(Infineon)及飞思卡尔(Freescale)更早和三星电子(SamsungElectronics)及摩托罗拉(Motorola)合作量产3G手机产品后，配合也将有相关芯片解决方案将推出的恩智浦(NXP)及联发科。最近全球3G手机芯片市场拥挤的程度，可说是前所未见，供需结构开始改变的情形，当然会对3G芯片报价产生相当的破坏力。

　产业界人士表示，以目前全球手机芯片供货商的结构来看，除联发科、高通及博通是Fabless外，其余如意法、英飞凌、德仪、飞思卡尔及恩智浦都是IDM厂。面对这些IDM厂其实都已选择手机芯片作为旗下主力产品线之一，未来在市占率大战上，肯定是采取焦土策略，打死不退;至于博通及联发科，在尚有其它获利性高的网通及多媒体产品线支持下，当然也会骁勇善战。

　也因此，面对3G手机即将成为2008年全球手机市场的主要增长动力之一，国内、外芯片供货商争相抢入的情形，已让3G手机芯片市场弥漫一股山雨欲来风满楼的迹象。其中最可怕的3G芯片供货商，大概就属于联发科，因为台湾IC设计公司「解构」芯片市场的能力及战功实在太辉煌，从CD-ROM、LCD显示器、DVD播放器、MP3、DTV、GPS及2.5G手机，每个台系IC设计业者所碰到的芯片市场，总是让外商难以全身而退。

　因为台湾IC设计公司所代表的竞争力，仍是在产品及技术成熟后，将低价、高附加功能及市场时效性，有效整合后，再采多元方式搭配给客户，进而一同锁定不同市场、客户、产品层次的弹性销售策略。这样把终端市场从单一声音变成多元声道的动作，确实是让向来讲究陆、海、空大规模作战的大型外商，从产品及市场聚焦，最后却变成失焦的主因。

　就在全球3G芯片供货商家数激增，而且都是来者不善后，2008年全球3G手机芯片市场供过于求的压力，已明显浮上台面，而反应在3G芯片价格上，当然是呈现直线滑落走势。更何况，不少品牌手机供货商所祭出最新的芯片采购策略，如诺基亚接连宣布采用意法、博通、英飞凌芯片解决方案的动作，恐怕将更加重各手机芯片价格的跌势。