IC封测是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。它是半导体制造过程中的重要环节之一，对于芯片的品质和性能有着直接的影响。 封装是集成电路产业链里必不可少的环节，封装和测试占比分别为80%和20%，封装大致经过了金属、陶瓷、塑料等材料的发展和通孔插装、表面组装、直接安装等装配方式的进步。而测试则是运用各种测试方法，检测芯片是否存在设计缺陷或者制造过程导致的物理缺陷。 IC封测的主要目的是确保芯片在交付给整机厂商前能够满足使用要求，并保证其质
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