联系我们
联系我们

#IC封测

IC封测是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。它是半导体制造过程中的重要环节之一,对于芯片的品质和性能有着直接的影响。 封装是集成电路产业链里必不可少的环节,封装和测试占比分别为80%和20%,封装大致经过了金属、陶瓷、塑料等材料的发展和通孔插装、表面组装、直接安装等装配方式的进步。而测试则是运用各种测试方法,检测芯片是否存在设计缺陷或者制造过程导致的物理缺陷。 IC封测的主要目的是确保芯片在交付给整机厂商前能够满足使用要求,并保证其质

有关“IC封测”的最新话题,搜索168

x
凌鸥学园天地 广告