IC设计产业是指集成电路设计行业的产业。集成电路设计是集成电路产业链的上游环节,涉及对电子器件、器件间互连线模型的建立。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本,因此,IC设计产业在整个集成电路产业链中具有举足轻重的地位。 随着全球集成电路行业整体的增长,IC设计产业也保持着快速发展的趋势。集成电路设计销售规模从2016年的9.4亿美元增长至2021年的1777亿美元,年复合增长率为14.47%。我国集成电路设计行业销售规模从2016年的1644亿元增长至2021年的4519亿元,年复合
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虽然2019年的MCU销售总额比2018年的销售量下滑了13%,但是随着通信技术等的快速发展,我国IC设计产业已经成为集成电路芯片产业链中发展趋势很快的板块,因此,今年我国IC会在物联网芯片、AI芯片等领域有更大的成就。
受惠于国内IC设计产业蓬勃发展,也让国内市场成为国内晶圆代工产业产值最重要来源与增长动能所在,其重要性甚至超越北美市场。
随着智慧型手机和平板电脑成为主流的行动上网时代来临,现在,中国半导体产业的思维是,或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代,但智慧行动终端兴起的商机,将会为其带来绝佳的超越机会,也因此积极加码投资,企图大显身手。
IC设计产业去年表现两样情,啃到行动装置产品商机的厂商,营运亮眼不少,而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多,由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长,近两年受产业成长动能趋缓影响,营运也有不小逆风,今年这项趋势仍将延续着,也因此去年许多IC设计公司快速转向,将营运触角往外延伸,可预期,今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司,营运将会仍有表现空间。
根据DIGITIMES Research观察,中国大陆IC设计产业在高成长后,从业者已开始构思新延伸发展,大体可归纳出三大新动向。
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长,也将驱动全球半导体市场的成长,但据IEK分析,2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%,合计约580亿台币,而随着国内业者在智慧手持晶片布局,包括基频、Wireless、AP、RF和周边IC等,2012年智慧手持装置对台IC设计产业营收贡献将明显提升。
台湾工业技术研究院 (工研院, ITRI) 在今年的设计自动化大会(2011 DAC)提出的案例研究,提出一种能够显著提升客制化FPGA 原型板验证效率的创新方法,自动化现有的电路仿真(in-circuit emulation)侦错功能,并提供更高的 FPGA 能见度。这个以 FPGA 为基础的 SoC 验证平台对工研院而言是前景看好的崭新领域,对其支持台湾IC设计产业新技术领域的研发工作助益良多
事实上,“人才与团队决定中国芯成败”的主题意义不仅在于分析中国IC产业发展的瓶颈,更是为本土IC设计企业深思如何让自己的人才成长为国际化、复合型的IC设计人才,最终为缓解中国IC设计人才短缺、提高整个社会对IC设计产业的认识和重视,以及为动员更大的社会力量做了一个开创性的工作。
综观大陆半导体产业聚落发展趋势,环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴,成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主,环渤海为辅持续扩张,产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量,将移向成本较低地区发展,不同于长三角具备群聚优势,珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。
大陆IC设计产业表现亦不遑多让,在国发(2000) 18号文政策激励下,厂商家数从2001年200家倍增至2009年472家,产值亦从2001年人民币15亿元成长至2010年人民币383亿元,年複合成长率更高达43%。