SiC功率半导体是以碳化硅（SiC）为材料制成的功率半导体器件。与传统的硅器件相比，SiC功率半导体拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能，因此被视为下一代低损耗半导体可行的候选器件。 SiC功率半导体的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗，从而有助于设计出能够减少CO2排放量的环保型产品和系统。此外，SiC功率半导体能让设计人员减少元件的使用，进一步降低设计的复杂程度。 在具体应用方面，SiC功率半导体在电动汽车、数据中心、基站和智能电网等高电压和大容量发展的应用中表现出色，有助于提高
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