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“2020信息与通信技术”计划是德国联邦政府高科技战略的内容之一。ICT 2020计划的目标之一是，将微型芯片作为一种主要的支撑性技术加以推广，从而开创新的应用领域，进一步巩固德国在ICT领域的领先地位。德国V3DIM项目与欧洲CATRENE 3DIM3v项目相辅相成。后者涉及垂直3D系统集成的其他方面。
V3DIM项目的5家合作伙伴将携手开发全新的设计方法、模型和SiP技术组件，来应对毫米波频率范围产品的垂直3D系统集成的特殊挑战。该研究项目的成果，将推进现有和未来的毫米波范围技术在SiP上得到最佳应用。这样3D SiP设计的开发时间就可缩短至少三分之一。
