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本届研讨会由富士电机(中国)有限公司、富士电机(香港)有限公司、IEEE Power Electronics Society Beijing Chapter、清华大学、浙江大学联合主办，旨在推动现代电力电子前沿技术在节能、新能源开发、环保中的应用。我们将邀请电力电子界的专家、企业家等共同探讨该领域的最新发展，展望电力电子技术和产业的发展趋势。我们期待本次活动能成为企业界、学术界以及政府等方面相关从
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，SmartFusion™ A2F060可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 在中国赢得两个奖项。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion®可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip， cSoC) 器件A2F060，该器件备有商用和工业温度等级型款，专门针对大批量应用而设计，包括马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器，以及临床和成像医疗电子设备。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布其获奖的SmartFusion® 可定制单片系统 (customizable system-on-chip， cSoC) 器件现在获得FreeRTOSTM 支持，SmartFusion® cSoC是专为小型嵌入式系统而设计的可扩展实时内核，适合所有类型的应用。
