有关“进一步”的最新话题，搜索1 次
从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
本文论述了压敏电阻瓷片变形机理。根据瓷片变形影响因素，制定相应改善验证，根据改善效果分析了瓷片变形最优改善方法，其中烧结层数、压片方式和垫板平整度对变形均有较好的改善效果，采用压片方式加平整垫板的组合方式可进一步降低变形率并且适合批量化生产，并总结出延长垫板使用寿命的方法。
比亚迪推动电车迈入千伏时代。车规级SiC功率模块的耐压要求可能进一步提升至1500V，甚至2000v以上。
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。
Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。
2024年6月11日 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。
