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新能源汽车将加速电子化,车企如何解决纷繁复杂的电气隔离难题?

2017-10-13 10:22:18 来源:半导体器件应用网 作者:黄扬芳

【大比特导读】新能源汽车将加速车联网、电子化时代的到来,除了3C产品、电动马达、影音系统、车载信息与通讯系统等在内的电子电机产品外,电动转向系统、防撞雷达、视线盲区侦测器等在内的主、被动安全系统也将被广泛使用。

新能源汽车将加速车联网、电子化时代的到来,除了3C产品、电动马达、影音系统、车载信息与通讯系统等在内的电子电机产品外,电动转向系统、防撞雷达、视线盲区侦测器等在内的主、被动安全系统也将被广泛使用。

这将导致汽车电子产品复合性功能越来越强且传输速度越来越快的同时,系统内部电子线路就变得密集与复杂,车辆电磁干扰也随着出现。因此,在汽车电路设计中,隔离成为了一项基本要求。然而,市场上大多数解决方案是通过分立电路或继电器来实现隔离要求,这已经远远不能满足车企的需求。

新能源汽车

其实,电气隔离在汽车上的应用范围极为广泛,例如,在BMS和充电桩里适用的CAN、485、SPI和I2C等通信接口。在BMS应用中,完善的系统隔离解决方案可将来自各种集成电路的高速数字信号跨过隔离栅进行传输。

另外,汽车的电气隔离还需要用到许多方案,包括新能源汽车电驱、逆变和DC-DC中的应用方案;高功能安全汽车级隔离驱动和电流采样隔离;专门针对IGBTMOSFET的隔离驱动解决方案等。

因此,新能源汽车工程师面临的电气隔离设计显得非常纷繁复杂,而且,对于隔离栅要求而言,目前在设计过程中还存在不少难题,特别在器件功耗、PCB空间限制,以及适当的隔离和工作电压等关键性能参数上。10月20日,Silicon Labs&世强将在“第3届新能源汽车核心技术创新研讨会”上,以《新能源汽车的高性能整体隔离解决方案》为题,围绕为新能源汽车提供系统隔离解决方案,覆盖BMS/OBC/充电桩/电机驱动等应用层面进行演讲,为车企和桩企深入介绍完整的新能源汽车电气隔离解决方案。

据了解,作为Silicon Labs&世强的资深技术专家,韩小勇拥有多年软件开发和硬件电路设计技术功底,专职于汽车电子半导体产品推广和技术支持。目前,已有数十年丰富的研发和技术支持工作经验,服务过行业许多知名硬件制造厂商。

新能源汽车将加速电子化

会议介绍

本次会议由大比特资讯、半导体器件应用网承办,将于10月20日在苏州太湖国际会议中心举办。会议邀约多位专家学者以及半导体行业领军品牌企业高管,围绕“新能源汽车整车控制器以及BMC整体解决方案 ”、“电池管理系统技术(BMS)技术方案”、“新能源汽车的高性能整体隔离解决方案 ”、“Microchip dsPIC DSC的电池均衡方案让混合动力汽车更环保”和“新能源汽车电源核心技术方案”等方面与各界朋友共同交流学习。

今年3月31日大比特在广州已举办了“第二届新能源汽车核心技术创新研讨会”,会议硕果累累。大会吸引了比亚迪、东风日产、广汽、本田、沃特玛电池、广州小鹏汽车等众多企业的超过300位工程师到场参会,场面热闹非凡。

报名参会福利

为感谢各界朋友的支持,报名参会即有机会获得精美礼品:

1、参会可获得小米电源一个;

2、会议当天抽奖可获得高端电水壶一个;

3、推荐好友参会可获得无线鼠标一个;

4、会议当天五星级酒店自助午餐1份。

新能源汽车会议

报名方式

报名请点击链接 http://www.big-bit.com/Meeting/b-111.html

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