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联发科改换跑道,布局人工智能

2017-11-17 17:39:37 来源:半导体器件应用网 作者:陈思莹

【大比特导读】美国总统川普造访北京,为高通牵线与联发科三大客户OPPO、小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录。以至于联发科不得不“舍车保帅”去放弃高端芯片研发,集火回防中低端芯片研发领域。联发科真的“服软”了吗?不不不,联发科已经另起“新玩法”,打破红灯预警!

美国总统川普造访北京,为高通牵线与联发科三大客户OPPO、小米及Vivo签订了价值达120亿美元合作意向备忘录。以至于联发科不得不“舍车保帅”去放弃高端芯片研发,集火回防中低端芯片研发领域。联发科真的“服软”了吗?不不不,联发科已经另起“新玩法”,打破红灯预警!

联发科近年来在高端市场的窘境

由于早期为不少“三无”山寨贴牌机提供芯片,台湾芯片厂商联发科这么多年仍未摆脱“山寨”的帽子。在早年间2G时代向3G时代跨越的时候,联发科犯了错误,押宝押到了WM系统上面,错失了一两年的宝贵时机,这是联发科首次与机会失之交臂,虽然MT6577和MT6589大卖了一把,却是为现今的窘境埋下了隐患。

联发科改换跑道,布局人工智能

火了一把的联发科推出了helio X30进军高端市场,事与愿违的是,台积电的10nm工艺量产时间延迟直到今年初才量产,量产后遭遇了良率过低的问题而最终导致helio X30的上市时间过迟。三季度台积电计划将全部的10nm工艺产能用于苹果的A10处理器,联发科的P35必然被迫让步。这也体现了全球最先进的两家半导体工厂台积电和三星的选择,它们愿意将自己的最先进工艺产能优先供给苹果和高通这两家全球最大芯片企业。

最终导致helio X30的上市时间过迟,高通的高端芯片骁龙835则如期量产,各大厂商纷纷弃联发科而择高通。

在芯片设计方面不如高通,在先进工艺产能方面难获得优先权,这导致了联发科难在高端市场有所作为。

高通全面无情的打压不只体现在技术上,抢占市场方面更是狠准稳,在联发科被狠狠打脸的同时,传出了高通与魅族和解一事。

此时,美国总统川普造访北京,中美企业家对话作为川普访华行程中的重要一部分,高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商在中美两国元首的见证下签署大额项目合作备忘录,意味着美国一样看好中国的市场。但作为促进中美贸易的一大喜事却无疑给联发科雪上加霜。这是否意味着联发科彻底告别高端芯片研发领域?

改换跑道,布局人工智能

联发科在高端市场的窘境和现状不得不让联发科重新思考,放弃高端芯片研发领域对联发科来说也许是甩掉一个包袱。

因为归根到底,限制联发科发展的是中低端的手机市场,造就今天联发科高不成低不就的尴尬地位。如果换一个新的领域或许对联发科来说有新的成效,譬如在物联网领域。所以据业内人士分析,物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。

与此同时,“双通”合并风波对联发科来讲是一个不可多得的机会。抓住机会,联发科奋起直追,瞄准了现今较热的无线通讯和人工智能。根据相关业界人士透露,联发科将锁定WiFi无线通讯相关厂商,寻找合适公司进行并购。另外,外传有意与英伟达(NVIDIA)在人工智能(AI)方面合作,不再单打独斗,而是将建立策略联盟平台。

联发科改换跑道,布局人工智能

这或许成为联发科改换跑道,布局人工智能的新开端。

联发科总经理谢清江也谈到,若期望在物联网领域将人工智能发挥得淋漓尽致,除了须增强硬件效能外,5G的高速联网技术亦不容忽视。有鉴于此,联发科正积极投入潜力十足的5G技术研发,以备战下世代物联网服务市场

如今联发科内部也有了聚焦物联网芯片研发的独立部门。相信在不久之后,芯片厂商将会同在移动芯片市场中的竞争一样,在物联网市场中展开激烈的角逐。至于联发科能否在物联网芯片市场中洗刷自己的“低端烙印”,就取决于能否率先在物联网领域夺得制高点,不过从当前看来,联发科再度崛起之路任重而道远。

本文出自大比特资讯(www.big-bit.com),转载请注明来源

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