大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 独家报道 >> 联发科改换跑道,布局人工智能

联发科改换跑道,布局人工智能

2017-11-17 17:39:37 来源:半导体器件应用网 作者:陈思莹

【大比特导读】美国总统川普造访北京,为高通牵线与联发科三大客户OPPO、小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录。以至于联发科不得不“舍车保帅”去放弃高端芯片研发,集火回防中低端芯片研发领域。联发科真的“服软”了吗?不不不,联发科已经另起“新玩法”,打破红灯预警!

美国总统川普造访北京,为高通牵线与联发科三大客户OPPO、小米及Vivo签订了价值达120亿美元合作意向备忘录。以至于联发科不得不“舍车保帅”去放弃高端芯片研发,集火回防中低端芯片研发领域。联发科真的“服软”了吗?不不不,联发科已经另起“新玩法”,打破红灯预警!

联发科近年来在高端市场的窘境

由于早期为不少“三无”山寨贴牌机提供芯片,台湾芯片厂商联发科这么多年仍未摆脱“山寨”的帽子。在早年间2G时代向3G时代跨越的时候,联发科犯了错误,押宝押到了WM系统上面,错失了一两年的宝贵时机,这是联发科首次与机会失之交臂,虽然MT6577和MT6589大卖了一把,却是为现今的窘境埋下了隐患。

联发科改换跑道,布局人工智能

火了一把的联发科推出了helio X30进军高端市场,事与愿违的是,台积电的10nm工艺量产时间延迟直到今年初才量产,量产后遭遇了良率过低的问题而最终导致helio X30的上市时间过迟。三季度台积电计划将全部的10nm工艺产能用于苹果的A10处理器,联发科的P35必然被迫让步。这也体现了全球最先进的两家半导体工厂台积电和三星的选择,它们愿意将自己的最先进工艺产能优先供给苹果和高通这两家全球最大芯片企业。

最终导致helio X30的上市时间过迟,高通的高端芯片骁龙835则如期量产,各大厂商纷纷弃联发科而择高通。

在芯片设计方面不如高通,在先进工艺产能方面难获得优先权,这导致了联发科难在高端市场有所作为。

高通全面无情的打压不只体现在技术上,抢占市场方面更是狠准稳,在联发科被狠狠打脸的同时,传出了高通与魅族和解一事。

此时,美国总统川普造访北京,中美企业家对话作为川普访华行程中的重要一部分,高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商在中美两国元首的见证下签署大额项目合作备忘录,意味着美国一样看好中国的市场。但作为促进中美贸易的一大喜事却无疑给联发科雪上加霜。这是否意味着联发科彻底告别高端芯片研发领域?

改换跑道,布局人工智能

联发科在高端市场的窘境和现状不得不让联发科重新思考,放弃高端芯片研发领域对联发科来说也许是甩掉一个包袱。

因为归根到底,限制联发科发展的是中低端的手机市场,造就今天联发科高不成低不就的尴尬地位。如果换一个新的领域或许对联发科来说有新的成效,譬如在物联网领域。所以据业内人士分析,物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。

与此同时,“双通”合并风波对联发科来讲是一个不可多得的机会。抓住机会,联发科奋起直追,瞄准了现今较热的无线通讯和人工智能。根据相关业界人士透露,联发科将锁定WiFi无线通讯相关厂商,寻找合适公司进行并购。另外,外传有意与英伟达(NVIDIA)在人工智能(AI)方面合作,不再单打独斗,而是将建立策略联盟平台。

联发科改换跑道,布局人工智能

这或许成为联发科改换跑道,布局人工智能的新开端。

联发科总经理谢清江也谈到,若期望在物联网领域将人工智能发挥得淋漓尽致,除了须增强硬件效能外,5G的高速联网技术亦不容忽视。有鉴于此,联发科正积极投入潜力十足的5G技术研发,以备战下世代物联网服务市场

如今联发科内部也有了聚焦物联网芯片研发的独立部门。相信在不久之后,芯片厂商将会同在移动芯片市场中的竞争一样,在物联网市场中展开激烈的角逐。至于联发科能否在物联网芯片市场中洗刷自己的“低端烙印”,就取决于能否率先在物联网领域夺得制高点,不过从当前看来,联发科再度崛起之路任重而道远。

本文出自大比特资讯(www.big-bit.com),转载请注明来源

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
联发科 人工智能 英伟达
  • 手机芯片市场竞争激烈,联发科未来将遭遇更猛烈的压制

    手机芯片市场竞争激烈,联发科未来将遭遇更猛烈的压制

    高通已与大陆手机芯片企业联芯科技成立合资企业,将低端芯片授权给它,由它在中国大陆拓展市场,同时其在中端市场又分别推出中端芯片、中高端芯片压制联发科,由于中国大陆是联发科的最大市场,面对这种布局显然不利于联发科。

  • 2018年Q1基带芯片市场份额:三星LSI超过联发科

    2018年Q1基带芯片市场份额:三星LSI超过联发科

    2018年Q1高通继续赢取市场份额,以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI,占14%,联发科占13%。

  • 代号为“Kimberly”挖矿芯片,是否能给联发科带来机会?

    代号为“Kimberly”挖矿芯片,是否能给联发科带来机会?

    比特币挖矿盛宴显然已经开始走下坡路,在不明朗的市场态势下,比特大陆、嘉楠耘智等比特币挖矿巨头早已准备好转型道路。就算如此还是有不少新进者跃跃欲试,例如联发科据传从去年底开始规划首颗代号为Kimberly的挖矿芯片,然而在近日该计划被临时喊停。

  • 5G商用冲刺 芯片厂商竞争趋白热化

    5G商用冲刺 芯片厂商竞争趋白热化

    5G商用的脚步越来越近,最先呈现其威力的终端则是智能手机。不过,对于普通用户来说,5G和4G相比只是更快的网速,手机厂商直接销售5G手机,用户向运营商购买新的手机资费套餐即可。

  • 蔡明介:联发科5G研发进度优于当年4G

    蔡明介:联发科5G研发进度优于当年4G

    面对5G及AI时代来临,董事长蔡明介指出,目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快、 更好,过去编列7年2000亿元研发费用,因应5G及AI需要似乎不够用,未来每年研发费用将增加300亿元以上,且逐年会增加,预期5G效益要真正发酵2020年2021年。

  • OV移动芯片撑腰,外资赞联发科营运逐季强

    OV移动芯片撑腰,外资赞联发科营运逐季强

    欧系外资针对联发科出具最新研究报告,联发科在移动芯片业务持续带动,OPPO、vivo的出货份额持续成长下,营运可望呈现逐季成长。

  • 新型材料驱动人工智能时代的前进

    新型材料驱动人工智能时代的前进

    为继续推动行业与时俱进的发展,我们需要在原子级层面就开始系统性的设计新型材料组合,用新架构和新设备成就人工智能的明天。

  • 英特尔在AI芯片领域将有哪些新动作?

    英特尔在AI芯片领域将有哪些新动作?

    英特尔在过去20年中销售了超过2.2亿台Xeon处理器,创造了1300亿美元的收入。但最近的10亿美元是由人工智能应用的销售产生的,这也可能是最重要的。

  • PC销售停滞,英特尔去年公司AI芯片却卖了10亿美元

    PC销售停滞,英特尔去年公司AI芯片却卖了10亿美元

    近日消息,据英特尔公布,公司人工智能处理器芯片在2017年的销售额达10亿美元。作为全球第二大芯片制造商,这是英特尔首次披露这类芯片的营收。

  • 国内五大存储芯片企业,你pick谁?

    国内五大存储芯片企业,你pick谁?

    存储芯片是一种嵌入式系统芯片,它通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持,大数据、云计算、人工智能的发展,带动着整个存储行业的发展。

  • SEMI:半导体业的重生

    SEMI:半导体业的重生

    我们生活在一个数字世界中,而其中半导体被认为是最重要的贡献者。但是,今天的“人工智能”(AI)正在改变一切,并再次让半导体成为业界的聚光灯下的焦点。制造这些人工智能的芯片需要一些更宽范围的新的材料,设备和芯片设计方法的创新。

  • 半导体厂商的物联网变革 加速人工智能落地

    半导体厂商的物联网变革 加速人工智能落地

    移动互联网红利逐渐褪去,继而信息科技向万物互联转变,在日本软银孙正义看来,物联网和人工智能将会引爆下一次“技术大爆炸”,巨变将至,让这为花甲老人兴奋得感觉睡觉都是浪费时间,至此,开始大肆押注。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任