摘要：  随着预期今年下半年LED照明需求将升温，跨足LED相关领域的被动元件厂近来心态也趋于乐观，包括以特殊软性散热材料为基础的聚鼎(6224)，以陶瓷基板为主的光颉(3624)、大毅 (2478)、禾伸堂(3026)等，均表示LED基板需求已见升温，下半年看法乐观。

关键字：  LED照明，  LED封装，  基板

　　随着预期今年下半年LED照明需求将升温，跨足LED相关领域的被动元件厂近来心态也趋于乐观，包括以特殊软性散热材料为基础的聚鼎(6224)，以陶瓷基板为主的光颉(3624)、大毅 (2478)、禾伸堂(3026)等，均表示LED基板需求已见升温，下半年看法乐观。而由于国内最大的LED散热基板供应商为同欣电(6271)，为争取更多原料，包括欧司朗(Osram)、Cree、Lumiled等传在台寻找更多料源，纷纷向新投入的厂商提出包厂需求，惟目前厂商多考虑产能不大，且单一客户风险较高，尚无人同意。

　　厂商表示，近来台湾跨入LED散热领域的厂商增加，过去由于产品尚未打开市场的认同度，所以多数厂商仅与台湾LED封装厂合作，进行送样、认证、甚至部份进入小量出货阶段，包括聚鼎、大毅、禾伸堂均已进入小幅量产，而随着产品成熟，渐渐吸引国际大厂，包括Osram、Cree、Lumiled来台认证。

　　厂商透露，由于除了同欣电是台湾目前最大供应商，但大厂希望增加基板供料来源，所以纷纷来台看看有没有合作的机会，由于新进入的被动元件厂产能都不算大，多数设备月产能在5万、10万片，经割切后能封装约2000万片、4000万片，其实量并不大，因此很容易大厂的订单一进来，几乎就是包厂。

　　惟厂商对于大厂包厂又爱又怕，全部直接由大厂包厂，可以确保一进入产业中的订单无虞;但厂商也直言担心，订单过于集中，恐有风险。截至目前为主，仅光颉表态指出，确实正与Osram洽谈订单事宜，由于产能不大，如果客户订单大于全部产能，当然就只能配合。

　　惟光颉也低调指出，所有与Osram的订单仍在洽谈中，进度无法预期。不过，为因应客户的需求，该公司董事会已通过投资6.3亿元，目标将今年底的LED散热基板产能由目前的5万片提升至20万片。

　　光颉表示，今年LED散热基板自今年第1季开始出货，截至4月份，单月占营收比重已提高至5%，约贡献400万元，今年底目标拉高营收占比至15~20%。目前光颉的客户以国内为主，包括光磊、宏齐、艾笛森等。

　　除了光颉以外，聚鼎的软性散热材料占营收比重约10%，该公司今年目标为逐月迈向20%。

　　至于禾伸堂、大毅则较倾向低调进行，不过，厂商也透露，4、5月起订单确有增温，已在小量出货阶段，第3季或下半年的订单看法乐观。据悉，除光颉外，国际大厂认证的厂商也包括大毅和禾伸堂。