摘要：  2007～2010年是中国LED行业股权投资的高峰。自2010年开始，逐渐进入IPO的高峰。2011～2013年应该为LED企业上市高峰期，目前仍然有私募资金涌入相关公司，关注点多为各领域的领先企业。

关键字：  LED，  照明，  封装，  灯具

2007～2010年是中国LED行业股权投资的高峰。自2010年开始，逐渐进入IPO的高峰。2011～2013年应该为LED企业上市高峰期，目前仍然有私募资金涌入相关公司，关注点多为各领域的领先企业。

自2008年之后特别是2010年之后，政府的资金补助力度加大，在MOCVD设备的补助方面，更是尤其热络。但是随着终端照明市场的兴起，补助逐渐转向终端照明，此外IPO方面也在加速，因此目前的融资渠道已经较之前有较大改善。

从技术需求方面来看，产业对上游外延芯片和封装应用技术的需求正在逐渐减少。不同时期产业链各环节对技术的需求不同，对产业发展的制约也不相同。以LED灯具为例，之前LED器件在LED光源的成本中占比是最高的，技术难度和投入也是最大的，但是随着众多资金的投入，LED芯片技术快速提升，成本快速下降，所占总成本的比例也逐渐下降;反而散热材料、电源灯器件占比上升，成为影响LED光源价格进一步下降的关键。从长期来看，东方证券公司分析师周军认为LED行业还会有技术革新，例如未来封装环节单独存在的越来越少，主要与下游的模组和应用相结合存在，或者是与上游的外延、芯片相结合。LED行业投资从技术方面来讲，任何一个环节要是做到极好都是不容易的，都是有投资空间的。

目前，我国在LED行业主环节领域(蓝宝石、外延、芯片、封装、应用)投资都是过剩的。不过对于中国企业，在这些环节提升技术以加快缩小与世界一流厂商的差距最为关键。另外在辅助环节，如相关材料、辅助设备、电源、散热、光学等方面，中国企业具有更多机会。

厦门大学物理与机电工程学院教授林秀华认为，近两年来，在大力推进国家半导体照明产业化工程中，LED产业迎来了新一轮的发展机遇。分布在LED上、中、下的企业不仅总数上有新的增加，产业规模也有不同程度的扩张;无论是资金投入还是研发力量都进一步加强，而且在新品开发以及技术层次上有所提高，应用的范围有新的拓展。整体呈现以下几个主要特点：第一、，LED应用推广，使节能环保的理念逐步深入人心;第二，研发的技术层次提高，基础性研究与应用技术得到加强，解决了影响LED照明应用的实质性问题;第三，重视产学研联合攻关。LED照明涉及技术学科领域广，如LED芯片，衬底材料，封装及其电路驱动，二次光学设计等涵盖半导体材料、微电子技术、计算机辅助设计、光学、电学、热学等。尤其是推进半导体照明产业化，不仅要求各学科之间相互配合、各个专业人才团队协作，而且还要获得研究单位的技术支持，与高校研究所开展联合攻关。特别指出的是，LED封装不再拘泥于传统方式灌注直立式封装，而是根据客户新产品研发、市场新要求，进行多种创新式封装开发。从结构设计上、压焊工艺上，芯片选型或衬底使用上讲究新款实用，易与灯具匹配，旨在获得满足特殊照明的新花样、多品种、大功率、高品质的新一代固体光源。