摘要：  2012年6月15日（周五），由ARM主办的“跨界、变革、多赢——ARM移动智能终端研讨会暨应用开发者大会”在上海举行。本次约有20名厂商代表上台演讲；参会并参与展示会的厂商超过30家，均为ARM在各个领域的合作伙伴。

关键字：  ARM，  移动，智能

2012年6月15日（周五），由ARM主办的“跨界、变革、多赢——ARM移动智能终端研讨会暨应用开发者大会”在上海举行。本次约有20名厂商代表上台演讲；参会并参与展示会的厂商超过30家，均为ARM在各个领域的合作伙伴。

     本次DVBCN数字电视中文网作为活动的特邀媒体，全程参与了ARM以及其产业链合作伙伴的所有活动。

     在生态系统中提供可持续性的服务

     研讨会上，ARM中国总裁Allen Wu致以欢迎词时表示：在当下，“整合”是行业关键词。必须注意到的是，软硬件开发已经从工业驱动变为消费者驱动的时代，从产业发展趋势来看，智能终端（特别是移动终端）将成为连接的中心，衣食住行上百个链接会环绕在用户周围，其中的商业机会，不可限量。

 Allen表示，不同行业在融合跨界过程中，厂商在研发中必须考虑三个结合方向：首先，必须考虑软件和硬件的融合，考虑包括物联网等业务的整体服务；其次，要考虑内外结合，即做应用时必须考虑到如何与外部设备加强联合，一定要加强改进这方面的用户体验；最后，上下结合，即云端服务和终端结合，提供可持续性的服务和盈利模式。

     Allen以近期互联网公司争做手机为例，认为其本质目的在于想在移动互联时代掌握产业链，通过互联网服务创造新的价值。在ARM看来，未来的竞争是生态的竞争，生态系统中服务对服务的竞争将成为主导，市场由厂商多元竞争，在也不复当年Wintel一两家通吃的局面。如何在生态链上来合作就成为了非常重要的课题——这也是ARM的核心能力所在。

     Allen最后表示，应用上，ARM扮演的角色是希望一如既往的参与产业链合作，提供丰富的生态系统，帮助生态系统的整合上出现更多的跨界，帮助各厂商达到融合、创新、成功的目的。

     “未来的杀手级应用是超过我们现在想象的，如果我们产业链紧密配合，共建生态，未来一定在我们手中。”Allen总结道。

     本土IC设计厂商的崛起

     福州瑞芯微（Rockchip）CMO 陈锋表示，时代演进了，对本土厂商是一件好事，PC时代没国产IC什么事情，然而在后PC时代，本土IC设计开始快速发展。

 陈锋认为，后PC时代在2012算是开始了，据台积电的数字显示，仅中国本土企业移动芯片今年产量就有7000万，陈锋判断，3年内平板的数量会超过3亿，超过笔记本的数量。

     后PC时代的一大特点是互联网服务和终端的联系越发紧密。在后PC时代，硬件软件以及互联网服务的垂直整合开始加剧，人机交互能力成为了数码产品的核心竞争力——这本质上是一种机制的变化。

     陈锋表示：原有的行业格局受到冲击，对顽强追赶的中国消费电子厂商是一个机遇。首先数码产品的重要性被前所未有的突出，中国市场潜力巨大，中国IC设计在本土化优势下发展势头很好，目前中低端的国产数码产品加速崛起，这都是中国厂商的机遇。

     展讯市场总监王成伟表示：展讯作为国内最大的芯片半导体设计公司，在通讯芯片的研发过程中，一直致力于本土的智能手机普及事业。作为全球第五大基带供应商，展讯提供了高效能的通讯芯片，并将智能机的价格水平拉低到了功能机的水平。

王成伟表示，智能机将成为未来的主流，超过80%的市场份额。此外，用户会换机，这块市场不容小觑，第三方统计表明，基本每年有3亿左右的低端机（1000元以下）市场。对运营商来说，智能机对消费者的价值已经被挖掘出来，今年中国移动对智能机的200亿补贴可见一斑。

     王成伟表示，据第三方统计表明，目前千元机占市场份额50%左右。随着智能机价格的下探，市场会越来越大，700元一下智能机市场未来会有近60%的市场份额，这些都是本土厂商的机遇。

     本土IC设计乃至智能设备厂商应如何把握“后PC时代”的机遇？新岸线市场营销副总裁杨宇欣表示，2012年，全球平板进入爆发增长周期，这是本体厂商的一个机遇。

杨宇欣表示，本土厂商在全球市场有较大前景——由于关税等因素的影响，国产平板电脑在第三世界国家有着先天优势。咨询组织Atmosphere数据显示：在当地的机场，过半数的中国和巴西旅行者会随身携带平板电脑设备，拥有智能手机的巴西和中国飞机旅行者分别占78%和89%。

     随着深圳成熟的手机供应链沿用到平板领域，平板的效能与成本更加优化，也更富竞争力。事实上，瑞芯微在早先时候已经成功拿下泰国90万台平板电脑，泰国的小孩在学习时将用上中国的平板。

     杨宇欣认为：中国目前尚缺少全面布局IC业者，大多厂商目前都是主攻单一产品线，新岸线也开始涉及基带领域，并在双模基带芯片领域取得了一定的进展。