近期，半导体头部大厂发布多款新品，其中瑞萨电子、圣邦微电子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度电源监控芯片和48V、8通道智能低边驱动器阵列，产品应用于物联网设备、工业驱动控制等领域。
解码全球半导体巨头财报：全球主流半导体企业发布2024年业绩财报，从中可以看到当下半导体市场哪些现状？未来的发展方向和趋势又会是什么？
碳化硅是一种宽禁带半导体材料，具有高击穿场强、高热导率、低导通电阻等特性，如今已经广泛应用于多个领域。当下电机行业有哪些技术发展方向和趋势？如何把握电机领域新产品、新技术、新解决方案？
近日，英飞凌、安世半导体、思瑞浦发布多款新品，涵盖晶闸管功率启动模块、高速电流检测放大器、超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可应用于汽车、工业等多个领域。
本周，多家全球半导体头部厂商发布多款车规级和工业级芯片新品！更丰富集成、更低声噪成为新品主要特点。
在现代家居领域，智能门锁以先进的技术手段，越来越多成为家庭安全和便捷生活的全新家居解决方案。一款智能电子锁如何实现人脸识别、手机蓝牙、IC卡等多种方式解锁？本期拆解将为大家带来康佳KZNS-0801-Y智能电子防盗锁。
飞行汽车、高效智能BLDC电机方案、机器人智能运动控制、高性能直流电机、伺服电机智能控制……电机领域市场与技术变革的新方向是什么？
英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。
过去几十年间，人口和经济活动的快速增长推动了全球能源消耗的稳步增长，并且预计这一趋势还将持续。这种增长是线下与线上活动共同作用的结果。因此，数据中心的快速扩张显著增加了全球电力需求。
盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品，包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品，应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。
6G目前还处在以研究为主的阶段，但在未来两年，6G将从技术研究走向实质性开发。业界已经达成共识，在2029年3月完成第一个版本的技术规范，因此6G的发展还有很长的一段路要走。
随着制造业的自动化程度不断提高，以及消费者在家中安装这些自动化系统，机器人市场将继续增长。公司纷纷开始在其工厂和仓库中实现制造系统的自动化，并适应未来机器人与人类进行更多互动的情形。
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