LED产业发展现状及趋势分析
中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技术水平差距较小，难以形成独特竞争力。我国上游产业企业与国际先进水平比较，整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距，同时能满足市场需要且规模化生产的企业少。
LED产业链现状结构
LED产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照原材料与衬底、外延与芯片和器件封装分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节。上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，属于劳动密集型产业。
LED产业区域分布特点
中国LED产业分布比较集中，初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、闵三角地区四大区域，每一区域都形成了比较完整的产业链，85%以上的LED企业分布在以上四大区域。同时国家半导体照明工程批准上海、厦门、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄为7大产业化基地。
国内半导体照明四大区域主要特点
区域 主要特点
珠江三角洲（深圳、佛山、广州） LED封装规模最大、投资最集中的区域，承接海外企业转移较多
长江三角洲（上海、江苏、浙江） 国内LED整个产业链都比较活跃，产业配套能力最强，高端应用突出，人才、资金比较集中。
北方地区（北京、大连、天津、河北） LED研发能力最强，研发机构最集中，在外延芯片研发方面领先。
闵三角地区（厦门、南昌） LED上有投资规模最大，外延及芯片产能、芯片企业规模较大，越来越多的台湾企业转向该区域投资。
LED产业政策演变
1996年；中国开始实施“绿色照明工程”；
2003年，中国正式启动半导体照明产业工程，对城市交通信号灯大规模置换；
2004年，中国先后成立了深圳、厦门、上海、南昌、大连5个半导体照明基地；
2008年，科技部提出了开展“十城万盏”LED应用试点示范城市的工程；
2009年，科技部高新司把原来的10座城市改为21座；
2009年，发改委等六部委发布《半导体照明节能产业发展意见》。
在“国家半导体照明工程”的推动下，上海、大连、南昌、厦门和深圳等相继形成了半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。目前，我国的LED产业已经形成了四大片区、七大基地的产业格局。
产业政策环境带给LED产业的机遇
半导体照明的应用已经与节能减排、环境保护等国家战略目标紧密联系在一起，特别是在我国针对全球金融危机实施的产业振兴计划中，半导体照明也被作为提升传统产业、培育新兴产业的重点领域之一，这为半导体照明产业的发展提供了极好的机会。
财政部计划2009年中央财政将加大高效照明产品推广力度，大力推广节能的使用范围。因具备节能、减排和环保的独特优势，LED近几年需求暴发式增长。
技术层面：LED具有技术成长瓶颈高，学习门坎低特性。尽管国内集成电路制造基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员加盟，在技术上不断取得突破，国内好的企业技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大，与国际大厂的整体差距也在不断拉近；
市场需求层面：LED未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔，同时终端市场的壮大将很好的带动LED产业链各环节的发展；
LED产业链结构层面：LED下游封装属于劳动密集型，国内具备发展的劳动力成本优势，未来仍将是中国LED企业发展的主要方面。由于封装领域通常企业规模较小，利润率较低，随着近几年国内技术的成熟，国内LED企业将逐渐向上游原材料及衬底、中游的外延及芯片领域渗透，从而追求更大的发展和利润空间。
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